[发明专利]电连接器

说明书

本发明公开了一种电连接器，包括电连接器主体，电连接器主体包括有端子模组和与所述端子模组成型为一体的绝缘填充体，所述端子模组包括有上端子模组、下端子模组和中间接地板，所述上端子模组具有上排导电端子和与所述上排导电端子成型为一体的上绝缘填充体，所述下端子模组具有下排导电端子和与所述下排导电端子成型为一体的下绝缘填充体，所述中间接地板定位嵌装在所述上绝缘填充体和下绝缘填充体之间，使得所述上端子模组、下端子模组和中间接地板固连成一整体结构，且所述上绝缘填充体、下绝缘填充体和中间接地板还共同合围成一供二次塑胶成型时绝缘体充填流动的内流道；从而使制得的电连接器具有产品外表美观、高频信号传输性能优异等特性。

技术领域

本发明涉及连接器技术领域，具体提供一种具有优异高频信号传输性能的电连接器。

背景技术

随着通信技术的飞速发展，信号传输的速度也越来越快，对连接器高频性能的要求也越来越高。新一代的USB3.1 Type-C连接器是最新的USB规范，其具有以下特点：a）、其采用上、下排各为12根导电端子，数据传输速度快，可提升至速度20Gbps，甚至是40Gbps；b）、Type-C接口插座端的尺寸约为8.3mm*2.5mm纤薄设计；c）、支持从正反两面均可插入的“正反插”功能，可承受1万次反复插拔；d）、配备Type-C连接器的标准规格连接线可通过3A电流，同时还支持超出现有USB供电能力的“USB PD”，可以提供最大100w的电力。

然而，由于导电端子呈细长状，而且为了为保证电连接器的薄型化，电连接器中的绝缘填充体厚度通常较小，这样就容易出现上下两排导电端子不平整、导电端子的前端部出现下弯的缺陷，从而引起电连接器产品品质不良，影响插拔使用。此外，现有USB3.1Type-C连接器中上下两排导电端子之间的电磁干扰（EMI）极强，从而影响产品的高频性能，不能很好的满足连接器的高速传输需求。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种电连接器，其具有产品外表美观、高频信号传输性能优异等特性。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种电连接器，包括电连接器主体，所述电连接器主体包括有端子模组和与所述端子模组成型为一体的绝缘填充体，所述端子模组包括有上端子模组和下端子模组，且所述上端子模组具有上排导电端子和与所述上排导电端子成型为一体的上绝缘填充体，所述下端子模组具有下排导电端子和与所述下排导电端子成型为一体的下绝缘填充体，其中将所述上排导电端子与所述上绝缘填充体成型为一体的工艺、以及将所述下排导电端子与所述下绝缘填充体成型为一体的工艺均分别定义为一次塑胶成型工艺；将所述端子模组与所述绝缘填充体成型为一体的工艺定义为二次塑胶成型工艺；所述端子模组还包括有中间接地板，所述中间接地板定位嵌装在所述上绝缘填充体和下绝缘填充体之间，使得所述上端子模组、下端子模组和中间接地板固连成一整体结构，且所述上绝缘填充体、下绝缘填充体和中间接地板还共同合围成一供二次塑胶成型时绝缘体充填流动的内流道。

作为本发明的进一步改进，实现所述中间接地板定位嵌装在所述上绝缘填充体和下绝缘填充体之间的结构为：所述上绝缘填充体具有上基部，所述上基部朝向所述中间接地板的下表面上一体设置有第一定位柱，且所述上基部上还开设有第一配孔和第一让位孔；所述下绝缘填充体具有下基部，所述下基部朝向所述中间接地板的上表面上一体设置有第二定位柱和第三定位柱，且所述下基部上还开设有第二让位孔；所述中间接地板具有接地板本体，且所述接地板本体上还开设有第一穿孔、第二穿孔和第三穿孔；

其中，所述第一定位柱穿设过所述第一穿孔，并紧密插置于所述第二让位孔中；所述第二定位柱穿设过所述第二穿孔，并紧密插置于所述第一让位孔中；所述第三定位柱穿设过所述第三穿孔，并紧密插置于所述第一配孔中。