[发明专利]电连接器

权利要求书

1.一种电连接器，包括电连接器主体（1），所述电连接器主体（1）包括有端子模组（10）和与所述端子模组（10）成型为一体的绝缘填充体（11），所述端子模组（10）包括有上端子模组（100）和下端子模组（101），且所述上端子模组（100）具有上排导电端子（1000）和与所述上排导电端子（1000）成型为一体的上绝缘填充体（1001），所述下端子模组（101）具有下排导电端子（1010）和与所述下排导电端子（1010）成型为一体的下绝缘填充体（1011），其中将所述上排导电端子（1000）与所述上绝缘填充体（1001）成型为一体的工艺、以及将所述下排导电端子（1010）与所述下绝缘填充体（1011）成型为一体的工艺均分别定义为一次塑胶成型工艺；将所述端子模组（10）与所述绝缘填充体（11）成型为一体的工艺定义为二次塑胶成型工艺；其特征在于：所述端子模组（10）还包括有中间接地板（102），所述中间接地板（102）定位嵌装在所述上绝缘填充体（1001）和下绝缘填充体（1011）之间，使得所述上端子模组（100）、下端子模组（101）和中间接地板（102）固连成一整体结构，且所述上绝缘填充体（1001）、下绝缘填充体（1011）和中间接地板（102）还共同合围成一供二次塑胶成型时绝缘体充填流动的内流道（103），实现所述中间接地板（102）定位嵌装在所述上绝缘填充体（1001）和下绝缘填充体（1011）之间的结构为：所述上绝缘填充体（1001）具有上基部（10010），所述上基部（10010）朝向所述中间接地板（102）的下表面上一体设置有第一定位柱（10011），且所述上基部（10010）上还开设有第一配孔（10012）和第一让位孔（10013）；所述下绝缘填充体（1011）具有下基部（10110），所述下基部（10110）朝向所述中间接地板（102）的上表面上一体设置有第二定位柱（10111）和第三定位柱（10112），且所述下基部（10110）上还开设有第二让位孔（10113）；所述中间接地板（102）具有接地板本体（1020），且所述接地板本体（1020）上还开设有第一穿孔（1021）、第二穿孔（1022）和第三穿孔（1023）；

其中，所述第一定位柱（10011）穿设过所述第一穿孔（1021），并紧密插置于所述第二让位孔（10113）中；所述第二定位柱（10111）穿设过所述第二穿孔（1022），并紧密插置于所述第一让位孔（10013）中；所述第三定位柱（10112）穿设过所述第三穿孔（1023），并紧密插置于所述第一配孔（10012）中；

实现所述上绝缘填充体（1001）、下绝缘填充体（1011）和中间接地板（102）还共同合围成一供二次塑胶成型时绝缘体充填流动的内流道（103）的结构为：所述上基部（10010）朝向所述中间接地板（102）的下表面上还一体设置有一沿前后方向延伸、并延伸至所述上基部（10010）前端缘处的第一流通槽（10014），所述下基部（10110）朝向所述中间接地板（102）的上表面上还一体设置有一沿前后方向延伸、并延伸至所述下基部（10110）前端缘处的第二流通槽（10114），所述接地板本体（1020）上还居中开设有一沿前后方向延伸的流通孔（1024）；且所述第一流通槽（10014）、流通孔（1024）和第二流通槽（10114）相对应配合，并共同合围成所述内流道（103）。

2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：还包括有屏蔽结构，该屏蔽结构具有屏蔽板组件和金属屏蔽外壳，所述屏蔽板组件可拆卸地定位套设于所述电连接器主体（1）外，所述金属屏蔽外壳定位套设于所述屏蔽板组件和所述电连接器主体（1）外，且所述屏蔽板组件还分别与所述中间接地板（102）和所述金属屏蔽外壳接触且导通，所述金属屏蔽外壳还接地，以屏蔽所述上排导电端子（1000）和下排导电端子（1010）间的电磁干扰。

3.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述屏蔽板组件具有一扣接于所述电连接器主体（1）上表面上的上屏蔽板（2）和一扣接于所述电连接器主体（1）下表面上的下屏蔽板（3），所述上屏蔽板（2）与所述下屏蔽板（3）相互扣接固定，且所述上屏蔽板（2）还同时与所述中间接地板（102）接触、且导通。