[发明专利]一种聚酯薄膜发热片及其制备方法

权利要求书

1.一种聚酯薄膜发热片的制备方法，其特征在于：其步骤如下，

A ．制备碳浆，碳浆的配方包括下列质量份组成如下：碳粉 15-20份，石墨 15-20份，有机载体 50-70份，防老剂 5-10份，分散剂 1-5份，促进剂 1-5份，将以上组成成分混合加入有水容器进行充分搅拌使其混合，搅拌时间为3-4小时；

B ．制备银浆，银浆的配方包括下列质量份组成如下：银粉 50-70份，有机载体 50-70份，促进剂 1-5份，防老剂1-5份，分散剂 1-5份，将以上组成成分混合倒入有水容器进行充分搅拌使其混合，搅拌时间为3-4小时；

C ．分别将搅拌充分的银浆混合物与碳浆混合物无氧烘干，按照质量比1:1的比例同时加入研磨机内进行研磨，研磨时间为5-8小时，将研磨后的银浆、碳浆混合物电磁化，然后装入无氧密封容器内备用；

D ．制造磁场电子陷阱，按照需求可制不同形状、大小的聚酯薄膜载体，在聚酯薄膜载体利用合金载流条用真空磁控溅射技术制造出可与出磁控溅射阴极表面配合使用的磁场电子陷阱；

E ．将带有磁场电子陷阱的聚酯薄膜放入电场与磁场正交的电磁场内，然后在聚酯薄膜上加入银浆、碳浆混合物，利用电磁场内的电磁力使电磁化的银浆、碳浆混合物陷入聚酯薄膜上磁场电子陷阱形成导电发热层，然后将多余的银浆、碳浆混合物刮去备用；

F ．将E步骤中的产物利用热合技术使导电发热层充分的与聚酯薄膜贴合，其中加热时间为1-2小时；

G ．将步骤F制成的聚酯薄膜发热片根据不同的需求进行裁剪加工；

H ．将步骤G制造出的聚酯薄膜发热片的导电发热层的两端分别设置正极接点与负极接点。

2.根据权利要求1所述的一种聚酯薄膜发热片的制备方法，其特征在于：所述导电发热层的厚度为0.1-0.5mm。

3.根据权利要求1所述的一种聚酯薄膜发热片的制备方法，其特征在于：所述导电发热层的有效发热面积比为0.09 。

4.一种利用权利要求1-3任一项所述方法制得的聚酯薄膜发热片，其特征在于：包括聚酯薄膜（1）、导电发热层（2），所述导电发热层（2）电镀于所述聚酯薄膜（1）上，所述导电发热层（2）设置为“U”字形线路，所述导电发热层（2）两端分别设置有正极接点（3）与负极接点（4）。

5.根据权利要求4所述的一种聚酯薄膜发热片，其特征在于：所述导电发热层（2）上设置有防氧化层。

6.根据权利要求5所述的一种聚酯薄膜发热片，其特征在于：所述防氧化层为绝缘防氧化层。

7.根据权利要求4所述的一种聚酯薄膜发热片，其特征在于：所述导电发热层（2）的厚度为0.1-0.5mm。

8.根据权利要求4所述的一种聚酯薄膜发热片，其特征在于：所述导电发热层（2）的有效发热面积比为0.09。/