[发明专利]一种可控硅护套的制造方法在审
申请号: | 201710315304.0 | 申请日: | 2017-05-05 |
公开(公告)号: | CN107068573A | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 张源泉;维多 | 申请(专利权)人: | 无锡应达工业有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 上海兆丰知识产权代理事务所(有限合伙)31241 | 代理人: | 章蔚强 |
地址: | 214028 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 可控硅 护套 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于电子元器件领域的可控硅护套的制造方法。
背景技术
可控硅组件是变频电源或其它类似设备必须使用的重要组件。通过组件,电源可以实现设备要求的交流电整流和直流电逆变的功能。同时通过可控硅组件也可以实现对大功率可控硅运行期间的浪涌保护、大容量存储功率器件的放电、直流平衡和电气线路中的防逆向反冲等功能。
由于可控硅组件十分脆弱,因此技术人员研制了一种套接在可控硅组件外的可控硅护套,它能够保护可控硅组件免收碰撞带来的损伤,同时能够实现可控硅组件在装配过程中的快速定位,提升生产效率。如何实现可控硅护套高效高性价比的制造,是技术人员的主要目标。
发明内容
本发明提供了一种可控硅护套的制造方法,它能够高效快捷的实现可控硅护套的制造。
实现上述目的的一种技术方案是:一种可控硅护套的制造方法,包括如下步骤:
步骤A,芯模模具制作步骤,根据可控硅护套的尺寸制造芯模模具;
步骤B,型模模具制作步骤,对制作好的所述芯模进行浇筑,然后将所得成品从芯模上剥离形成型模模具;
步骤C,可控硅护套浇筑步骤,在型模模具内进行浇筑,然后将芯模模具剥离形成可控硅护套;
步骤D,打磨步骤,对可控硅护套的表明进行打磨,使其表面光滑。
作为一种选择,所述芯模模具的材料为铝。
作为另一种选择,所述芯模模具的材料为木。
作为优选,浇筑所述型模模具的材料为硅胶。
作为优选,浇筑所述可控硅护套的材料为聚氨酯。
本发明的一种可控硅护套的制造方法,采用了芯模搭配型模的制作工艺,先根据不同规格的可控硅护套的制作不同尺寸的芯模模具,然后通过芯模浇筑制作硅胶材质的型模,使得型模模具可形变量大延展性好且价格低廉。在硅胶型模中浇筑聚氨酯可控硅护套后,可方便快捷的将硅胶型模从可控硅护套外侧剥离,不易造成可控硅护套的损伤;而一旦硅胶型模受损,也可通过芯模立刻重新浇筑型模,控制了生产成本的同时,也提升了生产效率。
具体实施方式
为了能更好地对本发明的技术方案进行理解,下面通过具体地实施例进行详细地说明:
本发明的一种可控硅护套的制造方法,包括如下步骤:
步骤A,芯模模具制作步骤,根据指定可控硅护套的尺寸制造芯模模具。在试做阶段可采用木制芯模模具。等到样品测试成功后可采用铝制芯模模具。
步骤B,型模模具制作步骤,使用硅胶对制作好的所述芯模进行浇筑,成型后,将所得成品从芯模上剥离形成硅胶的型模模具。硅胶的型模模具具有延展性好、形变量大、价格低廉、成型迅速、应用成熟的特点。
步骤C,可控硅护套浇筑步骤,使用聚氨酯在型模模具内进行浇筑,然后将芯模模具剥离形成可控硅护套。聚氨酯强度高,硬度范围广,耐磨耐老化,能够有效的保护其中设置的可控硅组件。
步骤D,打磨步骤,对可控硅护套的表明进行打磨,使其表面光滑,以便可控硅护套的腔体对于其中设置的可控硅组件进行匹配。
通过本发明的可控硅护套的制造方法制造可控硅护套效率高,成本低,能够广泛推广和应用。对于不同型号的可控硅组件也可方便迅速的生产可控硅护套,能够为全种类的可控硅组件提供保护。
本技术领域中的普通技术人员应当认识到,以上的实施例仅是用来说明本发明,而并非用作为对本发明的限定,只要在本发明的实质精神范围内,对以上所述实施例的变化、变型都将落在本发明的权利要求书范围内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造