[发明专利]电子元器件用引线镀锡工艺的镀液配方及引线镀锡工艺

权利要求书

1.一种电子元器件用引线镀锡工艺的镀液配方，其特征在于：包括质量-体积浓度如下的各组分：

硫酸：70～120g/L

硫酸亚锡：45～60g/L

次亚磷酸钠：0.2～0.8g/L

抗坏血酸：0.5～1.5g/L

聚乙二醇：2～6g/L

邻苯二酚：1～1.5g/L

β-萘酚:1～1.5g/L

硫酸亚铈:3～6g/L

OP-10乳化剂:8～10g/L

苯酚磺酸：10～30g/L

其他为纯水。

2.根据权利要求1所述的电子元器件用引线镀锡工艺的镀液配方，其特征在于：硫酸100g/L，硫酸亚锡50g/L，次亚磷酸钠0.2g/L，抗坏血酸0.5g/L，聚乙二醇2g/L，邻苯二酚1g/L，β-萘酚1g/L，硫酸亚铈6g/L，OP-10乳化剂10g/L，苯酚磺酸30g/L，其他为纯水。

3.权利要求1所述的镀液配方的配制方法，其特征在于：包含如下步骤：

①先将部分纯水倒入镀锡槽中；

②加入工艺要求所需量的硫酸，并缓慢搅拌；

③加入工艺要求所需量的硫酸亚锡并缓慢搅拌；

④热水溶解OP-10乳化剂和聚乙二醇，按照工艺量加入；

⑤加入工艺要求所需量的苯酚磺酸；

⑥用乙醇溶解邻苯二酚和β-萘酚，加入工艺要求量的邻苯二酚、β-萘酚、抗坏血酸、次亚磷酸钠；

⑦加入工艺要求量的硫酸亚铈；

⑧加入纯水至工作液面，搅拌过滤。

4.一种采用权利要求1镀液配方的引线镀锡工艺，其特征在于，将引线依次连续地进行如下步骤：

1】对引线进行预处理，使引线露出金属晶格；

2】镀锡：将预处理后的引线引入镀锡槽，使镀液没过引线，进行电镀锡；

3】清洗引线表面的镀液；

4】热熔拉光：对引线先进行预加热，并加热拉光所使用的两个拉光模具；然后使预热后的引线依次经过两个加热后的拉光模具，将暗镀后的引线进行拉拔处理得到光亮的镀锡丝线；

5】钝化处理：对拉光后的引线放入钝化液浸泡，清除钝化液。

5.根据权利要求4所述的引线镀锡工艺，其特征在于，所述钝化液中各组分的质量-体积浓度为：植酸40g/L，ANIM SN-92抗高温锡保护剂100g/L，无水乙醇20g/L，其余为纯水。

6.根据权利要求5所述的引线镀锡工艺，其特征在于，钝化液的配制方法包含如下步骤：

5.1】将三分之一容积的纯水倒入配液槽；

5.2】加入工艺要求所需量的无水乙醇，搅拌均匀；

5.3】依次加入工艺要求含量的植酸和ANIM SN-92抗高温锡保护剂，搅拌均匀；

5.4】加入纯水至工作液面，搅拌均匀后使用。

7.根据权利要求4-6任一所述的引线镀锡工艺，其特征在于，步骤4】中引线的预加热温度为180℃，按照引线经过的先后顺序，两个加热后的拉光模具温度分别为280℃和230℃。

8.根据权利要求4-6任一所述的引线镀锡工艺，其特征在于，预加热采用引线预加热机构，所述引线预加热机构包括金属管以及金属管的加热装置，所述引线从预热管中穿过。

9.根据权利要求4-6任一所述的引线镀锡工艺，其特征在于，所述拉光模具安装在模具座中，所述模具座包括外壳、位于外壳中的加热元件，所述外壳和加热元件之间设置有导热体。