[发明专利]发光二极管显示装置

权利要求书

1.一种发光二极管显示装置，其特征在于，包括：

电路基板；

显示矩阵，设置在所述电路基板上，具有复数个显示像素，各所述显示像素包括：

封装基座，具有相对的第一表面以及第二表面，所述封装基座的第一表面上设置至少一种发光波长的发光二极管，所述封装基座的第二表面接合至所述电路基板，其中，所述封装基座的第一表面的面积大于所述封装基座的第二表面的面积；

驱动电路，设置在所述电路基板上，电性耦接所述显示矩阵，所述驱动电路具有至少一水平驱动器和至少一垂直驱动器，所述至少一水平驱动器和至少一垂直驱动器以串联的形式依序串接并且都具有存储器；以及

接口电路，设置在所述电路基板上，电性耦接所述驱动电路，用以接收输入信息并传送所述输入信息至所述至少一水平驱动器和至少一垂直驱动器。

2.根据权利要求1所述的发光二极管显示装置，其特征在于，所述电路基板具有相对的第一表面以及第二表面，所述显示矩阵设置在所述电路基板的所述第一表面上，所述驱动电路以及所述接口电路设置在所述电路基板的所述第二表面上。

3.根据权利要求1所述的发光二极管显示装置，其特征在于，所述接口电路为串行的接口电路。

4.根据权利要求1所述的发光二极管显示装置，其特征在于，各所述显示像素发出单色光或多色光。

5.根据权利要求1所述的发光二极管显示装置，其特征在于，各所述显示像素包括至少一发光二极管，所述至少一发光二极管具有至少一种发光波长。

6.根据权利要求5所述的发光二极管显示装置，其特征在于，所述发光二极管为覆晶封装、表面贴装、热固性环氧树酯导线架、芯片尺寸封装或芯片直接封装。

7.根据权利要求1所述的发光二极管显示装置，其特征在于，所述封装基座的第一表面朝向所述电路基板的投影完全覆盖所述封装基座的第二表面。

8.根据权利要求1所述的发光二极管显示装置，其特征在于，所述封装基座的第二表面通过导电性黏着材料接合至所述电路基板。

9.一种发光二极管显示装置，其特征在于，包括：

电路基板；

显示矩阵，设置在所述电路基板上，具有复数个显示像素，各所述显示像素包括：

封装基座，具有相对的第一表面以及第二表面，所述封装基座的第一表面上设置至少一种发光波长的发光二极管，所述封装基座的第二表面通过导电性黏着材料接合至所述电路基板上，其中，所述封装基座的第一表面的面积大于所述封装基座的第二表面的面积，且所述封装基座的第一表面朝向所述电路基板的投影完全覆盖所述导电性黏着材料；

驱动电路，配置在所述电路基板上，包括多数个驱动器以驱动所述复数个显示像素，各所述驱动器并包括存储器；以及

接口电路，设置在所述电路基板上，电性耦接所述驱动电路。

10.根据权利要求9所述的发光二极管显示装置，其特征在于，所述封装基座的第一表面朝向电路基板的投影完全覆盖所述封装基座的第二表面。

11.根据权利要求9所述的发光二极管显示装置，其特征在于，所述发光二极管为覆晶封装、表面贴装、热固性环氧树酯导线架、芯片尺寸封装或芯片直接封装。