[发明专利]一种新型的高色域发光器件及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201710306732.7 申请日: 2017-05-04
公开(公告)号: CN107123726A 公开(公告)日: 2017-09-01
发明(设计)人: 肖蔓达;何睦;明天;肖慧 申请(专利权)人: 武汉保丽量彩科技有限公司
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50;H01L33/54
代理公司: 北京律谱知识产权代理事务所(普通合伙)11457 代理人: 黄云铎
地址: 430075 湖北省武汉市洪山区*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 高色域 发光 器件 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种新型高色域发光器件,其特征在于,所述高色域发光器件包括:封装器件、发光芯片、量子点封装体以及封装胶,所述发光芯片设置于所述封装器件的内部,所述量子点封装体位于所述发光芯片上方,所述封装胶填充在所述封装器件内,所述量子点封装体包括外部封装层和内部量子点层。

2.根据权利要求1所述的新型高色域发光器件,其特征在于,所述量子点封装体位于所述封装器件内,所述封装胶包括第一封装胶和第二封装胶,所述第一封装胶封装所述发光芯片,所述第二封装胶封装所述量子点封装体。

3.根据权利要求2所述的新型高色域发光器件,其特征在于,所述封装器件为封装杯,优选地,所述封装杯为内部具有阶梯的封装杯,所述量子点封装体置于所述阶梯上。

4.根据权利要求1所述的新型高色域发光器件,其特征在于,所述量子点封装体位于所述封装器件外,所述发光芯片的出光方向上,所述高色域发光器件还包括封装体支架,所述量子点封装体安装在所述封装体支架的底部,所述封装体支架倒扣在所述封装器件上方。

5.根据权利要求4中所述的新型高色域发光器件,其特征在于,所述封装体支架包括外围支架和插入支架,所述外围支架的底部具有用于卡固所述插入支架的卡固件,所述量子点封装体固定在所述插入支架上。

6.根据权利要求1-4中任意一项所述的新型高色域发光器件,其特征在于,所述量子点封装体包括第一水氧阻隔材料层、量子点层和第二水氧阻隔材料层,所述第一水氧阻隔材料层和所述第二水氧阻隔材料层将所述量子点层封装在二者中间,优选地,所述量子点层为量子点材料均匀分散在高分子分散体中所形成,所述外部封装层由多层阻隔层构成,每层阻隔层至少包含两层不同材料或组合物。

7.根据权利要求1-4中任意一项所述的新型高色域发光器件,其特征在于,

所述高色域发光器件还包括荧光粉层,所述荧光粉层替代全部或部分所述封装胶。

8.根据权利要求1-4中任意一项所述的新型高色域发光器件,其特征在于,所述封装胶为环氧树脂、硅胶、聚丙烯酸酯、玻璃、聚碳酸酯或者上述材料的混合或组合,所述量子点材料选自元素周期表中第Ⅱ主族与第Ⅵ主族中的元素形成的化合物、第Ⅲ主族与第Ⅴ主族中的元素形成的化合物或者是这两种化合物的多种包覆形成的核壳结构化合物。

9.一种新型高色域发光器件的制备方法,其特征在于,所述方法包括如下步骤:

步骤(1)、制备量子点封装体;

步骤(2)、准备封装器件和发光芯片;

步骤(3)、将所述发光芯片固定于所述封装器件的内部,优选为底部;

步骤(4)、在封装器件内、所述发光芯片所在的一侧施加一层封装胶;

步骤(5)、将所述量子点封装体置于所述发光芯片上方;

步骤(6)、在所述封装器件内二次填充封装胶,并进行固化。

10.根据权利要求9所述的高色域发光器件的制备方法,其特征在于,

所述步骤(1)包括:将量子点材料均匀分散在高分子分散体中,然后将量子点分散体涂覆在两层阻隔材料中间,进行固化成型,

优选地,所述步骤(4)包括对所述封装胶进行首次固化,

优选地,所述步骤(5)包括通过封装体支架将所述量子点封装体安装在所述发光芯片上方。

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