[发明专利]光刻的显影辅助方法及其设备

说明书

技术领域

本发明涉及光刻工艺，特别是涉及一种光刻的显影辅助方法，还涉及一种光刻的显影辅助设备。

背景技术

目前在显示面板的制造过程中，光刻(黄光)工艺存在线宽(CD)的CPK(Complex Process Capability index,工序能力指数)不达标的问题，也就是线宽的均一性不好。因此改善线宽的均一性，提高CPK是当前的光刻工艺需要解决的重要问题。

发明内容

基于此，有必要提供一种光刻的显影辅助方法。

一种光刻的显影辅助方法，包括：获取基板存在光刻线宽异常的区域及所述区域的线宽偏离目标线宽的数值；将非接触式加热装置移动至基板的所述区域，根据所述数值设置加热温度和加热时间对所述基板进行局部加热，以对基板上的光刻胶的显影进行热补偿；对所述光刻胶进行显影。

在一个实施例中，还包括对基板进行光刻和对完成光刻后的基板进行线宽测量的步骤，以得到所述基板存在光刻线宽异常的区域及所述区域的线宽偏离目标线宽的数值。

在一个实施例中，所述进行线宽测量的步骤得到的是基板各位置的线宽数据图。

在一个实施例中，所述对所述基板进行局部加热的步骤还包括根据所述区域的大小调整所述非接触式加热装置的加热面积的步骤。

在一个实施例中，所述对所述基板进行局部加热的步骤是在对基板上的光刻胶进行软烘之后进行。

在一个实施例中，所述对所述基板进行局部加热的步骤包括在显影前进行加热和在显影过程中进行加热。

在一个实施例中，所述基板是显示面板的基板。

还有必要提供一种光刻的显影辅助设备。

一种光刻的显影辅助设备，包括：线宽异常获取模块，用于获取基板存在光刻线宽异常的区域及所述区域的线宽偏离目标线宽的数值；非接触式加热装置，用于对所述基板进行局部加热，以对基板上的光刻胶的显影进行热补偿；位置调节装置，包括用于带动所述非接触式加热装置运动的运动机构；控制器，用于根据所述数值设置所述非接触式加热装置的加热温度和加热时间，以及根据所述存在光刻线宽异常的区域控制所述位置调节装置带动非接触式加热装置移动至该区域。

在其中一个实施例中，所述非接触式加热装置是红外加热装置或热风加热装置。

在其中一个实施例中，所述非接触式加热装置包括设于显影工艺区的第一加热装置，和设于基板进入显影工艺区前的暂存区的第二加热装置。

上述光刻的显影辅助方法及设备，通过对基板存在光刻线宽异常的区域进行局部加热，起到对基板和光刻胶的热补偿作用，减少补偿处光刻胶中溶剂的含量，从而改变光刻胶曝光显影特性，最终实现改善线宽均一性的目的。

附图说明

图1是一实施例中光刻的显影辅助方法的流程图；

图2是非接触式加热装置对基板进行局部加热的示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的首选实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“竖直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

图1是一实施例中光刻的显影辅助方法的流程图，包括下列步骤：

S110，获取基板存在光刻线宽异常的区域及偏离目标线宽的数值。

S120，通过非接触式加热装置对光刻线宽异常的区域进行热补偿。

S130，对基板上的光刻胶进行显影。

在步骤S110中，获取基板存在光刻线宽异常的区域及偏离目标线宽的数值。

在一个实施例中，是先对一块同种类的基板进行光刻，光刻完成后对基板进行线宽测量，得到基板存在光刻线宽异常的区域及该区域的线宽偏离目标线宽的数值。步骤S110是在批量生产时调取这些数据进行显影辅助处理。