[发明专利]溅射装置、溅射方法

权利要求书

1.一种溅射装置，包括多个用于承载靶材的靶位，其特征在于，所述溅射装置还包括控制单元和多个支撑单元，所述靶位位于所述支撑单元上，所述控制单元和所述支撑单元电连接，每个所述支撑单元用于在所述控制单元的控制下使位于其上的靶位上升或下降。

2.根据权利要求1所述的溅射装置，其特征在于，所述靶位为块状靶位，且所述块状靶位成矩阵式排列。

3.根据权利要求1所述的溅射装置，其特征在于，所述支撑单元包括腔室、活塞、支撑杆、第一控压单元和第二控压单元；

部分所述活塞位于所述腔室内，所述活塞将所述腔室分割成第一子腔室和第二子腔室；

所述第一控压单元与所述第一子腔室连接，用于在所述控制单元的控制下对所述第一子腔室内的气压进行控制；

所述第二控压单元与所述第二子腔室连接，用于在所述控制单元的控制下对所述第二子腔室内的气压进行控制；

所述支撑杆位于所述第一子腔室上方，并与所述活塞连接，所述活塞用于根据所述第一子腔室和所述第二子腔室内的气压驱动所述支撑杆上升或下降。

4.根据权利要求1所述的溅射装置，其特征在于，还包括：传感器，所述传感器位于所述靶位的上方，用于检测所述靶位的平整度。

5.根据权利要求4所述的溅射装置，其特征在于，所述传感器为线型光学传感器。

6.根据权利要求4所述的溅射装置，其特征在于，还包括：反馈单元，所述反馈单元分别与所述传感器和所述控制单元电连接，用于对所述靶位的平整度进行反馈。

7.根据权利要求2所述的溅射装置，其特征在于，所述块状靶位为拼图状块状靶位。

8.一种溅射方法，其特征在于，应用于权利要求1-7任意一项所述的溅射装置，该溅射方法包括：

支撑单元根据控制单元的控制，使位于所述支撑单元上方的靶位上升或下降。

9.根据权利要求8所述的溅射方法，其特征在于，在所述支撑单元根据所述控制单元的控制，使位于所述支撑单元上方的靶位上升或下降之前，还包括：

传感器对多个所述靶位组成的平面的平整度进行检测。

10.根据权利要求9所述的溅射方法，其特征在于，在所述支撑单元根据所述控制单元的控制，使位于所述支撑单元上方的靶位上升或下降之前，还包括：

反馈单元对所述平整度进行反馈，以使操作人员根据所述平整度对所述控制单元进行控制。