[发明专利]玻璃焊料及其制备方法

说明书

本发明提供了一种玻璃焊料及其制备方法，涉及焊接材料领域，该玻璃焊料的制备方法包括以下步骤：a)球磨：将封装玻璃片球磨制成玻璃粉体；b)成型：将玻璃粉体压制形成焊料胚体；c)烧结：焊料胚体经烧结即得所述玻璃焊料。该玻璃焊料不含有粘合剂，缓解了现有技术中玻璃焊料中添加粘合剂改变玻璃粉体原有特性并在使用过程中容易造成环境污染和损害人体健康的技术问题，保证了玻璃粉体原有的特性，同时避免了使用中由于粘合剂的挥发造成的环境污染和对人体的伤害。

技术领域

本发明涉及焊接材料技术领域，尤其是涉及一种玻璃焊料及其制备方法。

背景技术

随着科学技术的发展，用玻璃焊料进行封装的技术已成为制造各种高质量电光源、高真空电子管以及其它光电器件不可缺少的技术，能用玻璃焊料进行封装的材料也不断增加，如各种金属及合金、各种陶瓷和玻璃等。玻璃焊料－金属封装件由于具有密封性好、耐压、耐腐蚀等许多优良的性能，而广泛用于电池、电子、汽车、家电、医疗、照明、仪器仪表、军工等行业。

按照玻璃焊料的结晶性能，可分为非结晶性玻璃焊料和结晶性玻璃焊料。非结晶性玻璃焊料可以重复加热进行封装，且使用方便，封装时间短。它可应用于较小的封装面中，在较高的温度下进行封装，产生的封装应力较小。通常非结晶性玻璃焊料的封装方法有两种，一种是高温法，另一种是常温法。高温法特别适用于低温玻璃，它是将玻璃焊料放到铂金坩埚中，用火焰或电加热到工作温度，此时玻璃焊料呈液态。将预热后的待封装件、零件浸在液态的玻璃焊料中10－20s后取出，在空气中对接，大约5s后迅速将封装件在马弗炉中退火，保温一定时间后，让其自然冷却至室温。

而常温法是将玻璃粉体用粘合剂混合，形成一种膏状混合物；粘合剂完全分解的温度必须低于玻璃焊料的软化温度，以免产生污染和气泡。混合物最好是现配现用，充分混合均匀，并根据使用情况，通过控制粘合剂的种类、粘合剂的数量来调节其粘度。高粘度的混合物适用于涂覆和压封，较低粘度的混合物适用于喷涂、滚封和屏封；涂覆的零件必须干燥脱水后才放入炉子中加热。

在上述常温法中添加的粘合剂常会与玻璃粉体发生化学反应，从而影响玻璃粉体的原有性能，进而影响玻璃焊料后期的使用效果。另外，由于添加粘合剂，在使用中，粘合剂会挥发出来造成环境污染并对人体造成损害。

有鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种玻璃焊料，该玻璃焊料不含有粘合剂，以缓解现有技术玻璃焊料中添加粘合剂改变玻璃粉体原有特性并在使用过程中容易造成环境污染和损害人体健康的技术问题。

本发明的第二目的在于提供一种玻璃焊料的制备方法，利用该方法制备的玻璃焊料不含有粘合剂，且适用于工业化生产。

为了实现本发明的上述目的，特采用以下技术方案：

一种玻璃焊料的制备方法，包括以下步骤：

a)球磨：将封装玻璃片球磨制成玻璃粉体；

b)成型：将玻璃粉体压制形成焊料胚体；

c)烧结：焊料胚体经烧结即得所述玻璃焊料。

进一步的，球磨后所述玻璃粉体的粒径为2－10微米。

进一步的，球磨后所述玻璃粉体的粒径为3－7微米。

进一步的，所述步骤a)中球磨时球磨机的转速为50－70转/min，球磨时间为3－5h。

进一步的，所述步骤a)中球磨时球磨机的转速为60转/min，球磨时间为3－5h。

进一步的，所述步骤a)中，球磨机的温度为20－40℃，湿度为30％－50％。

进一步的，所述步骤b)的成型过程中，压制玻璃粉体的压力为20－50MPa。