[发明专利]一种热熔胶、一种PI热熔胶膜及一种PI热熔胶膜的制备方法

说明书

技术领域

本发明属于FFC线用的热熔胶膜技术领域，具体涉及一种PI热熔胶膜的制备方法。

背景技术

FFC线也称为柔性扁平线，广泛应用于各种打印机打印头与主板之间的连接，绘图仪、扫描仪、复印机、音响、液晶电器、传真机、各种影碟机等产品的信号传输及板板连接，是一种用PET绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线组成的数据线，而PET的长期使用温度为120℃，熔点为250-255℃，因此PET无法满足在一些特殊行业里的高温环境下使用。PI膜是目前性能最好的绝缘材料，并且具有耐高温的特性，因此可以通过使用PI膜取代PET解决上述问题。

专利FFC线的聚酰亚胺绝缘热熔胶膜结构(公告号CN201503719U)，公开了一种FFC线的聚酰亚胺绝缘热熔胶膜结构，其特征在于，包括一层聚酰亚胺薄膜，聚酰亚胺薄膜表面涂覆有一层防火绝缘热熔胶。该实用新型通过PI薄膜取代PET，提高了热熔胶膜的耐温性能。该实用新型提供的FFC线的结构是在PI薄膜上分别依次设有聚酯亚胺薄膜和防火绝缘热熔胶，虽然两种薄膜可以提高PI薄膜的性能，但需要贴两种膜，使制作步骤过于繁琐，并且如果聚酯亚胺膜没有贴好会影响热熔胶的涂覆。

本发明针对上述问题，本发明提供一种耐温性好的，方法步骤简单的PI热熔胶膜制备方法，并且保证PI热熔胶膜的粘结性、稳定性和阻燃性。

发明内容

本发明提供了如下的技术方案：

一种热熔胶，所述热熔胶的组成为不饱和聚酯树脂组合物、阻燃剂、填充剂、增稠剂和固化剂，所述不饱和聚酯树脂组合物、阻燃剂、填充剂、增稠剂和固化剂的份数比为30：25：8：2：1。

一种PI热熔胶膜，包括基材，所述基材为PI，所述PI上涂覆有热熔胶。

一种PI热熔胶膜的制备方法，具体步骤如下：

S1：制备热熔胶：将不饱和聚酯树脂组合物充分乳化，然后按照比例加入阻燃剂、填充剂、增稠剂和固化剂，然后搅拌研磨，制得阻燃绝缘性热熔胶；

S2：涂布阻燃绝缘热熔胶：将热熔胶通过涂布机涂布在PI上，获得PI热熔胶膜；

S3：烘干和熟化：将PI热熔胶膜使用连续性分段式烤箱进行烘干，烘干温度为70-150℃，然后将烘干后的PI热熔胶膜放入熟化室中进行熟化，熟化温度控制在30-45℃。

优选的，所述不饱和聚酯树脂组合物的组分为苯乙烯型不饱和聚酯树脂与双酚A型不饱和聚酯树脂，且所述苯乙烯型不饱和所述聚酯树脂与双酚A型不饱和聚酯树脂的份数比为2:1，所述苯乙烯型不饱和所述聚酯树脂与双酚A型不饱和聚酯树脂在性能上互补，使不饱和聚酯树脂组合物具有良好的耐热性、力学性能、耐腐蚀性和介电性。

优选的，所述阻燃剂为溴系阻燃剂，所述溴系阻燃剂是公知的无公害新型纤维阻燃剂，并且具有热稳定性好，在高聚物中分散性和混容性好，易于加工，不起霜的优点。

优选的，所述填充剂为增白粉，所述增白粉化学性质稳定，耐热耐晒，能够提高PI热熔胶膜的使用寿命。

优选的，所述增稠剂为平光粉。

优选的，S1中使用分散机搅拌研磨1小时，保证热熔胶混合均匀，为进一步保证搅拌的均匀性。

优选的，S1中使用分散机进行搅拌研磨，所述分散机的转速为600转/分，在该转速下分散机能够好对不饱和聚酯树脂组合物、阻燃剂、填充剂、增稠剂和固化剂进行混合和乳化。

本发明的有益效果是：PI材质为呈黄色透明，有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温，此外采用的PI材质的玻璃化温度分别280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)，在20℃时拉伸强度200MPa，当温度达到200℃时PI材质的拉伸强度大于100Mpa，因此使用PI材质取代PET可以满足高温下的长期使用条件；涂布在PI材质上的热熔胶具有良好的绝缘阻燃性和粘结性；本方法制得的热熔胶膜具有良好的介电性、耐候性和高弹性，在制备PI透明胶膜的过程中只需将S1中制得的热熔胶涂布在PI上，既简化了制备步骤，有解决了多次涂膜造成涂膜不均匀的问题。

具体实施方式

实施例1

一种热熔胶，热熔胶膜的组成为不饱和聚酯树脂组合物、阻燃剂、填充剂、增稠剂和固化剂，不饱和聚酯树脂组合物、阻燃剂、填充剂、增稠剂和固化剂的份数比为30：25：8：2：1。

一种PI热熔胶膜，包括基材，基材为PI，PI上涂覆由热熔胶层。

一种PI热熔胶膜的制备方法，具体步骤如下：