[发明专利]一种铝基板材料

说明书

技术领域

本发明涉及高分子材料领域，特别涉及一种铝基板材料。

背景技术

基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper-2lad I。aminates，CCI。)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片(Pregpr'eg)交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。

发明内容

发明目的：为了克服现有技术中存在的不足，本发明提供一种延展性能好，同时使用寿命长的铝基板材料。

技术方案：为解决上述技术问题，本发明提供了一种铝基板材料，铝基板材料由以下成分按照重量比组成：铝粉为1-10份、固化剂为10-20份、聚酯为20-30份、环氧树脂为12-22份、丁腈橡胶为10-20份，活性炭1-10份。

优选的，所述各组分的含量为：铝粉为2-8份、固化剂为12-18份、聚酯为22-28份、环氧树脂为13-20份、丁腈橡胶为12-18份，活性炭2-8份。

优选的，所述各组分的含量为：铝粉为4-6份、固化剂为14-16份、聚酯为24-26份、环氧树脂为15-18份、丁腈橡胶为14-16份，活性炭4-6份。

具体实施方式

一种铝基板材料，铝基板材料由以下成分按照重量比组成：铝粉为1-10份、固化剂为10-20份、聚酯为20-30份、环氧树脂为12-22份、丁腈橡胶为10-20份，活性炭1-10份。

优选的，所述各组分的含量为：铝粉为2-8份、固化剂为12-18份、聚酯为22-28份、环氧树脂为13-20份、丁腈橡胶为12-18份，活性炭2-8份。

优选的，所述各组分的含量为：铝粉为4-6份、固化剂为14-16份、聚酯为24-26份、环氧树脂为15-18份、丁腈橡胶为14-16份，活性炭4-6份。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出：对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。