[发明专利]聚酯酰胺酸及含有其的感光性组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种感光性聚合物及包含所述感光性聚合物的感光性组合物。本发明涉及一种由所述感光性组合物形成的硬化膜、使用所述硬化膜的彩色滤光片、绝缘膜或保护膜等。进而，本发明涉及一种所述感光性聚合物的制造方法。

背景技术

在显示元件等元件的通常的制造步骤中，会对其表面实施化学品处理或高温加热处理。为了防止所述处理所引起的劣化、损伤、变质，在元件的表面设有保护膜。对于保护膜而言，要求耐热性、耐化学品性、与基板的密接性、透明性、平坦性等以及良好的解析性与残膜率。

为了形成保护膜，大致分为使用热硬化性组合物或感光性组合物的情况。在热硬化性组合物的情况下，将成膜时所产生的挥发成分抑制得较少且耐热性优异。然而，在使用热硬化性组合物的情况下，难以形成划线(scribe line)，且需要进行对面板分割时所产生的屑的清洗步骤。

另一方面，在使用感光性组合物的情况下，容易形成划线且成形性优异。因此，对于可进行微细成形(微细图案化)的感光性组合物而言，用于保护膜形成用途的需求增加。

然而，为了形成优异的微细图案形状，对感光性组合物要求在保有对于显影液的适当的溶解性的状态下，在解析性与残膜率之间具有适当的平衡。若为了提高解析性而提高未曝光部的溶解性，则曝光部的溶解性也变高，残膜率下降。另一方面，若为了提高残膜率而降低曝光部的溶解性，则未曝光部的溶解性也降低，解析性下降。即，感光性组合物需要选择适当的组成比例以提高曝光部的溶解性并降低未曝光部的溶解性，但仅通过调整碱可溶性树脂、光聚合引发剂、溶剂、添加剂等通常的构成感光性组合物的构件的种类或组成比，难以取得解析性与残膜率的平衡。因此，近年来，通过在作为组合物的基质的聚合物中导入感光性基来获得解析性与残膜率的平衡的研究正在积极进行。

例如，如专利文献1、专利文献2及专利文献3所示，正在尝试开发一种在聚酰亚胺前体中导入聚合性双键以赋予解析性与残膜率的适当的平衡的感光性聚合物。然而，关于含有这些感光性聚合物的感光性组合物，文献中未记载可实施的解析尺寸，另外，感光性聚合物的制造步骤为复杂的体系，且可使用的原料因制造条件而受到限制等，从而尚有改善的余地。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2005-154643

[专利文献2]日本专利特开2006-291221

[专利文献3]日本专利特开2006-193691

发明内容

[发明所要解决的问题]

本发明的课题在于提供一种作为解析性及残膜率优异的感光性组合物的构成成分的聚酯酰胺酸。

[解决问题的技术手段]

本发明者等人为了解决所述课题进行了努力研究，结果发现，含有将四羧酸二酐、二胺、多元羟基化合物及具有聚合性双键的阳离子聚合性环状醚化合物作为必需的原料成分的聚酯酰胺酸的感光性组合物在保有对显影液的适当的溶解性的同时，解析性与残膜率的平衡优异，从而完成了本发明。本发明包含以下的构成。

[1]一种聚酯酰胺酸(A)，其为包含四羧酸二酐、二胺、多元羟基化合物及具有聚合性双键的阳离子聚合性环状醚化合物的原料的反应物，

所述原料中，以使下述式(1)、式(2)及式(3)的关系成立的比率包含X摩尔的四羧酸二酐、Y摩尔的二胺、Z摩尔的多元羟基化合物及W摩尔的具有聚合性双键的阳离子聚合性环状醚化合物。

0.2≤Z/Y≤8.0·············(1)

0.2≤(Y+Z)/X≤5.0······(2)

0.05≤W/2X≤1.0···…······(3)

[2]根据[1]所述的聚酯酰胺酸(A)，其为进一步包含具有三个以上酸酐基的化合物的所述原料的反应物，

原料中，以使下述式(1)、式(2)及式(3′)的关系成立的比率包含X摩尔的四羧酸二酐、Y摩尔的二胺、Z摩尔的多元羟基化合物、W摩尔的具有聚合性双键的阳离子聚合性环状醚化合物及V摩尔的具有三个以上酸酐基的化合物。

0.2≤Z/Y≤8.0·············(1)

0.2≤(Y+Z)/X≤5.0······(2)

0.05≤W/(2X+rV)≤1.0·····(3′)

所述具有三个以上酸酐基的化合物在每一分子中包含r个酸酐基，且相对于四羧酸二酐、二胺及多元羟基化合物的总量100重量份而使用0.1重量份～500重量份的所述具有三个以上酸酐基的化合物。