[发明专利]均温板

说明书

本发明提供一种均温板，包括一上板以及一下板，上板与下板之间夹设有作用腔以及接合区，并且下板于接合区凹设有焊料槽，焊料槽内容置有焊料，其中，焊料槽具有一底部以及一扩张部，扩张部位于底部与上板之间，且扩张部的宽度大于底部的宽度。藉由该焊料槽的设置，本发明能防止封边时熔化的焊料往外溢出或往内渗入作用腔。

技术领域

本发明关于一种散热装置，特别是关于一种均温板。

背景技术

均温板(Vapor chamber)是一种散热装置，其工作原理与热管相近，差异在于热管的导热为一维方向上线的传递，均温板则为二维方向上面的传递。均温板在结构上，主要是由上板、下板以及作用腔所组成，当下板与热源例如发热的电子元件接触后，作用腔内的工作介质便会由液体转换为气体并往上板方向传递，最后藉由上板外侧的散热装置例如鳍片而传递出去，此时工作介质会转换回液体而回流到下板，重新开始下一次的循环。

不过，现有的均温板，其上板跟下板在封边时，容易因为焊料向外溢出而影响到产品的外观，或是向内渗透到作用腔内而影响到均温版的正常运作，因此，现有的均温板封边设计，仍有很大可以改善的空间。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种能够防止封边时焊料往外溢出或往内渗透的均温板。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种均温板，包括一上板以及一下板，该上板与该下板之间夹设有作用腔以及接合区，并且该下板于该接合区凹设有焊料槽，该焊料槽内容置有焊料，其中，该焊料槽具有一底部以及一扩张部，该扩张部位于该底部与该上板之间，且该扩张部的宽度大于该底部的宽度。

较佳地，该扩张部的至少一侧壁为导圆角外形。

较佳地，该扩张部的至少一侧壁为斜角外形。

较佳地，该扩张部为阶梯状外形。

较佳地，该下板是藉由蚀刻制程而同时形成该作用腔以及该焊料槽。

较佳地，该蚀刻制程为铜箔蚀刻制程。

较佳地，该上板与该下板是藉由下列封边方式之一相接合：硬焊、软焊、高周波以及电阻焊。

较佳地，该上板与该下板为同一材料制成，且该材料选自下列材料之一：铜、铝以及不锈钢。

较佳地，该上板与该下板为不同材料制成，且该不同材料选自下列材料：铜、铝以及不锈钢。

较佳地，该作用腔包括多个自该下板往该上板方向延伸的支撑结构，并且该下板是藉由蚀刻制程而同时形成该支撑结构以及该焊料槽。

较佳地，该蚀刻制程为铜箔蚀刻制程。

本发明均温板于其下板设计可中止毛细现象的焊料槽，以防止封边时熔化的焊料往外溢出或往内渗透，从而解决现有均温板在封边时焊料容易往外溢出或往内渗透等问题。此外，下板的焊料槽也可与作用腔或是支撑结构藉由蚀刻方式同时完成，简化均温板的加工的步骤而提高生产效率。

附图说明

图1是本发明第一实施例所提供的均温板的侧面示意图。

图2A是本发明第一实施例所提供的均温板的部分放大示意图，其显示焊料槽的扩张部于其侧壁为斜角外形时的结构。

图2B是本发明第一实施例所提供的均温板的部分放大示意图，其显示焊料槽的扩张部为阶梯状外形时的结构。

图2C与图2D是本发明第一实施例所提供的均温板的部分放大示意图，其显示焊料槽的扩张部仅在一侧壁形成有导圆角外形时的结构。

图3是本发明第二实施例所提供的均温板的侧面示意图。