[发明专利]均温板在审
| 申请号： | 201710266150.0 | 申请日： | 2017-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN108738273A | 公开（公告）日： | 2018-11-02 |
| 发明（设计）人： | 吴安智;陈志伟;张天曜;郭哲玮 | 申请（专利权）人： | 双鸿科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 张睿 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊料槽 上板 焊料 接合区 作用腔 下板 熔化 扩张部位 均温板 封边 均温 渗入 | ||
1.一种均温板，包括一上板以及一下板，其特征在于，该上板与该下板之间夹设有作用腔以及接合区，并且该下板于该接合区凹设有焊料槽，该焊料槽内容置有焊料，其中，该焊料槽具有一底部以及一扩张部，该扩张部位于该底部与该上板之间，且该扩张部的宽度大于该底部的宽度。
2.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，该扩张部的至少一侧壁为导圆角外形。
3.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，该扩张部的至少一侧壁为斜角外形。
4.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，该扩张部为阶梯状外形。
5.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，该下板是藉由蚀刻制程而同时形成该作用腔以及该焊料槽。
6.根据权利要求5所述的均温板，其特征在于，该蚀刻制程为铜箔蚀刻制程。
7.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，该上板与该下板是藉由下列封边方式之一相接合：硬焊、软焊、高周波以及电阻焊。
8.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，该上板与该下板为同一材料制成，且该材料选自下列材料之一：铜、铝以及不锈钢。
9.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，该上板与该下板为不同材料制成，且该不同材料选自下列材料：铜、铝以及不锈钢。
10.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，该作用腔包括多个自该下板往该上板方向延伸的支撑结构，并且该下板是藉由蚀刻制程而同时形成该支撑结构以及该焊料槽。
11.根据权利要求10所述的均温板，其特征在于，该蚀刻制程为铜箔蚀刻制程。
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