[发明专利]真空计状态检测方法及系统

说明书

本发明的真空计状态检测方法及系统能够更正确地判断真空计的保养时期。状态判断部(123)将测量部(122)所获得的输出值与设为基准的基准特性值相比较，对输出值为基准特性值以上的过大压力施加状态的次数进行累计，并对次数达到所设定的上限值的情况进行判断。警报输出部(125)根据状态判断部(123)对输出值为基准特性值以上的次数达到所设定的上限值的情况的判断来输出警报。

技术领域

本发明涉及对静电容量型的真空计的状态进行检测的真空计状态检测方法及系统，所述静电容量型的真空计具备受压的膜片等可动部。

背景技术

静电容量型的隔膜真空计是由作为可动部的膜片(隔膜)接受压力，将接受压力所导致的膜片的挠曲量转换为静电容量值。该隔膜真空计由于气体种类依赖关系低，因此经常被使用于以半导体装置制造设备为代表的工业用途中(参照非专利文献1)。

如图6所示，上述的隔膜真空计包括：基座301，其由绝缘体构成；膜片302，其通过支承部301a被支承于基座301之上，并在可动区域302a中与基座301分离配置，由在可动区域302a能够向基座301的方向位移的绝缘体构成，并接收来自测定对象的压力；以及气密室303，其形成于可动区域302a中的膜片302与基座301之间。各部分由蓝宝石构成。

此外，包括：可动电极304，其形成于膜片302的可动区域302a；以及固定电极305，其与可动电极304面对面地形成在基座301上。此外，包括：可动参照电极306，其在膜片302的可动区域302a中形成于可动电极304的周围；以及固定参照电极307，其形成于固定电极305周围的基座301之上，并与可动参照电极306面对面地形成。

上述那样构成的隔膜真空计被安装于供作为测定对象的气体流动的配管等，并对压力进行测定。在静电容量型的隔膜真空计中将接受了气压的膜片的位移转换为静电容量值。由于该隔膜真空计对于被使用的气体种类依赖关系不多，因此被广泛应用于以上述那样的半导体装置制造设备为代表的工业用途中。

在应用于半导体装置的制造的成膜装置、蚀刻装置中被使用的情况下，要求对于材料气体、清洁气体的耐腐蚀性，并且也要求对于工序中的副产物堆积的抗性、对于配管加热的耐热性。此外要求在保养维护时的耐久性。

在成膜装置、蚀刻装置中，在保养维护时真空室被开放于大气中。因此，大气压以上的过大压力被施加于隔膜真空计。根据此时接受压力的隔膜的应力缓和等理由，真空计的零点输出值往往会发生变化(以下记载为零点漂移)。输出值变化的原因不仅是上述应力缓和，也可能是作为工序中的副产物而堆积到隔膜膜片上的膜的状态变化。

作为零点漂移的对策，电性地重置隔膜真空计的零点来调整的情况很多，但现状是使用者自身来判断调整的必要性并实施。但是，在超出可调整范围的情况下，该操作是不可能的，变为更换隔膜真空计，不得不为了更换而在预期之外停止装置。此外，零点调整设为必要的频率、时刻对于使用者来说是难以预测的状况。

关于施加过大压力，也可以在隔膜真空计和真空室之间设有阀门，在被施加了过大压力那样的保养维护时关闭阀门，从而对隔膜真空计没有施加大气压力。但是，这在故障维护、阀门设置成本两者上并不优选。

由于零点漂移的容许值是根据隔膜真空计的规格预先决定的，因此产生检查过大压力施加、副产物堆积所导致的劣化的预兆的需要。由于通过掌握预兆，能够进行有计划的预防维护，不需要高频的维护保养，因此也有助于设备维持费的削减。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特表2010-525324号公报