[发明专利]真空计状态检测方法及系统

权利要求书

1.一种真空计状态检测方法，其对真空计的膜片的状态进行检测，所述真空计由具备膜片的传感器芯片构成，并将所述膜片的位移作为静电容量的变化来检测，所述膜片被设为能位移并接受来自测定对象的压力，所述真空计状态检测方法的特征在于，包括：

第1步骤，其获得所述真空计的输出值；

第2步骤，其将所述第1步骤所获得的输出值与作为基准的基准特性值相比较；

第3步骤，在所述第2步骤的比较中对所述输出值是否为所述基准特性值以上进行判断、且判断为所述输出值为所述基准特性值以上的过大压力施加状态的情况下，对所述过大压力施加状态的次数进行累计；以及

第4步骤，其对所述第3步骤所获得的次数达到所设定的上限值的情况进行判断。

2.根据权利要求1所述的真空计状态检测方法，其特征在于，

取得在所述第2步骤的比较中被判断为所述过大压力施加状态的时刻信息，根据所取得的时刻信息、在所述第3步骤中所获得的次数以及所设定的上限次数，对所述真空计的零点调整变为临界的日期时刻进行预测，根据从所预测的日期时刻减去所述真空计的保养所需要的日期时刻而得到的临界日期时刻来决定所述上限值。

3.根据权利要求1所述的真空计状态检测方法，其特征在于，

求出所述真空计最近之前实施的零点调整的调整量除以在所述第3步骤中所获得的次数所得的比值，根据当前时刻的所述真空计的可调整量除以所述比值所得的值来决定剩余次数，将在所述次数上加上所述剩余次数所得的值作为上限值。

4.一种真空计状态检测系统，其特征在于，包括：

真空计，所述真空计由具备膜片的传感器芯片构成，并将膜片的位移作为静电容量的变化来检测，所述膜片被设为能位移并接受来自测定对象的压力；

测量部，其获得所述真空计的输出值；以及

状态判断部，其将所述测量部所获得的输出值与作为基准的基准特性值相比较，对所述输出值是否在所述基准特性值以上进行判断，在判断为所述输出值为所述基准特性值以上的过大压力施加状态的情况下，对所述过大压力施加状态的次数进行累计，并对次数达到所设定的上限值的情况进行判断。

5.根据权利要求4所述的真空计状态检测系统，其特征在于，

所述状态判断部取得在所述比较中被判断为所述过大压力施加状态的时刻信息，根据所取得的时刻信息、所述次数以及所设定的上限次数对所述真空计的零点调整达到临界的日期时刻进行预测，并根据从所预测的日期时刻减去所述真空计的保养所需要的日期时刻而获得的临界日期时刻来决定所述上限值。

6.根据权利要求4所述的真空计状态检测系统，其特征在于，

所述状态判断部求出所述真空计最近之前实施的零点调整的调整量除以所述次数所得的比值，根据当前时刻的所述真空计的可调整量除以所述比值所得的值来决定剩余次数，将在所述次数上加上所述剩余次数所得的值作为上限值。