[发明专利]外壳结构的成型方法、外壳结构及电子设备

说明书

本公开是关于一种外壳结构的成型方法、外壳结构及电子设备，该方法包括：获取壳体组件，所述壳体组件包括组件主体、支撑件以及设置于所述支撑件上的天线，所述天线与所述组件主体相互分离，所述组件主体与所述支撑件相连接；对所述壳体组件进行注塑加工得到由非导电材料制成的注塑件，所述注塑件分别与所述天线和组件主体相连接；加工去除所述支撑件并至少露出所述天线的触点，以成型所述外壳结构。通过本公开的技术方案不需要在外壳结构中额外增加天线零件，一方面可以简化加工过程，另一方面天线以及隔离天线的非导电材料不会额外占用电子设备的内部空间，有利于电子设备的轻薄化。

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种外壳结构的成型方法、外壳结构及电子设备。

背景技术

当前，多数电子设备都会采用全金属式外壳，以给用户带来良好的感官体验；而由于全金属式外壳会对电子设备内的天线通讯造成影响，所以，需要对设备内的天线结构进行特殊的设计。

在一相关技术中，可以在电子设备的顶部或者底部预留天线净空区，并在天线净空区设置塑胶支架，通过LDS(Laser-Direct-structuring，激光直接成型技术)技术在塑胶支架上成型天线形状，所以需要额外配置天线零件，占用电子设备的内部空间，不利于电子设备轻薄化，并且会增加制造成本。

发明内容

本公开提供一种外壳结构的成型方法、外壳结构及电子设备，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种外壳结构的成型方法，包括：

获取壳体组件，所述壳体组件包括组件主体、支撑件以及设置于所述支撑件上的天线，所述天线与所述组件主体相互分离，所述组件主体与所述支撑件相连接；

对所述壳体组件进行注塑加工得到由非导电材料制成的注塑件，所述注塑件分别与所述天线和组件主体相连接；

加工去除所述支撑件并至少露出所述天线的触点，以成型所述外壳结构。

可选的，所述获取壳体组件，包括：

获取毛坯；

将所述毛坯进行机加工成型所述支撑件、所述天线以及所述组件主体，以得到所述壳体组件。

可选的，所述获取壳体组件，包括：

分别成型所述组件主体和天线结构，所述天线结构包括所述天线及所述支撑件；

连接所述组件主体和所述天线结构，得到所述壳体组件。

可选的，所述加工去除所述支撑件并至少露出所述天线的触点，包括：

加工去除所述支撑件以及与所述支撑件连接的至少一部分天线。

可选的，对所述壳体组件进行注塑加工之前，还包括：

将所述壳体组件进行腐蚀处理。

可选的，所述支撑件沿所述组件主体的厚度方向设置，且靠近于所述壳体组件外侧的表面上设有所述天线，所述天线远离所述支撑件的表面不低于所述壳体组件的内表面。

可选的，所述天线远离所述支撑件的表面不高于所述壳体组件的外表面。

可选的，所述天线连接于所述支撑件上的表面不高于所述壳体组件的内表面。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种外壳结构：

外壳结构采用上述任一项实施例所述的成型方法进行成型。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，包括：

如上述实施例所述的外壳结构。