[发明专利]外壳结构的成型方法、外壳结构及电子设备

权利要求书

1.一种外壳结构的成型方法，其特征在于，包括：

获取壳体组件，所述壳体组件包括组件主体、支撑件以及设置于所述支撑件上的天线，所述天线与所述组件主体相互分离，所述组件主体与所述支撑件相连接，所述支撑件沿所述组件主体的厚度方向设置，且靠近于所述壳体组件外侧的表面上设有所述天线，所述天线远离所述支撑件的表面不低于所述壳体组件的内表面；

对所述壳体组件进行注塑加工并得到由非导电材料制成的注塑件，所述注塑件分别与所述天线和组件主体相连接；

加工去除所述支撑件并至少露出所述天线的触点，以成型所述外壳结构。

2.根据权利要求1所述的成型方法，其特征在于，所述获取壳体组件，包括：

获取毛坯；

将所述毛坯进行机加工成型所述支撑件、所述天线以及所述组件主体，以得到所述壳体组件。

3.根据权利要求1所述的成型方法，其特征在于，所述获取壳体组件，包括：

分别成型所述组件主体和天线结构，所述天线结构包括所述天线及所述支撑件；

连接所述组件主体和所述天线结构，得到所述壳体组件。

4.根据权利要求1所述的成型方法，其特征在于，所述加工去除所述支撑件并至少露出所述天线的触点，包括：

加工去除所述支撑件以及与所述支撑件连接的至少一部分天线。

5.根据权利要求1所述的成型方法，其特征在于，对所述壳体组件进行注塑加工之前，还包括：

将所述壳体组件进行腐蚀处理。

6.根据权利要求1所述的成型方法，其特征在于，所述天线远离所述支撑件的表面不高于所述壳体组件的外表面。

7.根据权利要求1所述的成型方法，其特征在于，所述天线连接于所述支撑件上的表面不高于所述壳体组件的内表面。

8.一种外壳结构，其特征在于，所述外壳结构采用如权利要求1至7中任一项所述的成型方法进行成型。

9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求8所述的外壳结构。