[发明专利]减小外引脚压合区域的方法及窄边框液晶显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及液晶显示技术领域，特别地涉及一种减小外引脚压合区域的方法及窄边框液晶显示装置。

背景技术

随着工业科技技术的发展，模组组装也越来越现代化，其中压合(Bonding)技术是模组制程中的重要工艺，一个成品显示器件必然需要通过压合技术才能实现点亮。

现在显示技术的开发和发展过程中，窄边框技术尤其是外引脚压合(outer lead bonding，OLB)区域变窄是以后发展的必然趋势。外引脚压合区域由压合区域和连接压合区域及显示区域的线路组成，在传统的压合工艺中，芯片(IC)是单面与基材进行压合，即芯片与基材只有一面接触，还需压合柔性线路板(FPC)进行配合，如图1所示，因此使芯片3和柔性线路板5在水平方向上占用的空间较多，而在垂直方向上的空间却没有得到有效的利用，因此使外引脚压合区域无法减小。

发明内容

本发明提供一种减小外引脚压合区域的方法，用于提高芯片和柔性线路板在垂直方向上的空间的利用率，以此来减小外引脚压合区域。

本发明提供一种减小外引脚压合区域的方法，包括以下步骤：

S10：在基材上的安装区域内压合连接体；

S20：在所述连接体上预压合芯片后在所述芯片上放置柔性线路板，并使所述柔性线路板与所述芯片相连；

或使所述柔性线路板与所述芯片相连后再将所述芯片与所述连接体压合；

在一个实施方式中，步骤S10中，所述连接体为第一异方性导电胶膜。

在一个实施方式中，步骤S20中，先在所述柔性线路板的底部预压合第二异方性导电胶膜后，再将第二异方性导电胶膜与所述芯片预压合连接。

在一个实施方式中，步骤S20中，所述连接体上压合芯片时为主压合，所述第二异方性导电胶膜压合到所述芯片上时为主压合；

或所述连接体上压合芯片时为预压合，所述第二异方性导电胶膜压合到所述芯片上时为预压合；且步骤S20完成后，再对所述基材、所述芯片和所述柔性线路板共同进行主压合。

在一个实施方式中，所述第一异方性导电胶膜的预压合温度低于所述第二异方性导电胶膜的预压合温度；所述第一异方性导电胶膜的主压合温度低于所述第二异方性导电胶膜的主压合温度。

在一个实施方式中，所述第一异方性导电胶膜的主压合压力与所述第二异方性导电胶膜的主压合压力相同。

在一个实施方式中，步骤S20中，通过共晶技术使所述柔性线路板与所述芯片相连。

在一个实施方式中，所述芯片为可双面压合的芯片。

在一个实施方式中，所述柔性线路板为可双面压合的柔性线路板。

在一个实施方式中，步骤S30中，所述基材为硬性基材、半柔性基材或全柔性基材。

本发明还提供一种窄边框液晶显示装置，其采用上述的方法制作得到；所述窄边框液晶显示装置的边框尺寸小于或等于2mm。

与现有技术相比，本发明的优点在于：

(1)改变了传统工艺中将柔性线路板与基材压合的连接方式，将柔性线路板与芯片压合，芯片通过连接体与基材进行连接，使芯片与柔性线路板在垂直空间重合，从而减少压合区域，达到减小外引脚压合区域的目的。

(2)使芯片压合技术与柔性线路板压合技术得以整合，将芯片的上下两面均进行了有效的利用。

附图说明

在下文中将基于实施例并参考附图来对本发明进行更详细的描述。

图1为现有技术中芯片以及柔性线路板与基材的连接方式示意图；

图2为本发明的一个实施例中减小外引脚压合区域的方法流程图；

图3为本发明的一个实施例中芯片以及柔性线路板与基材的连接方式示意图；

图4为本发明的另一个实施例中减小外引脚压合区域的方法流程图；

图5为本发明的另一个实施例中芯片以及柔性线路板与基材的连接方式示意图。

在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。

附图标记：

1-基材；2-连接体； 3-芯片；

4-第二异方性导电胶膜；5-柔性线路板。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步说明。

如图2所示，本发明提供了一种减小外引脚压合区域的方法，其包括以下步骤：

第一步：在基材1上的安装区域内压合连接体2。

其中，连接体2可选用第一异方性导电胶膜，将第一异方性导电胶膜与基材1相连时采用预压合。