[发明专利]电感元件组装结构在审

专利信息
申请号: 201710249686.1 申请日: 2017-04-17
公开(公告)号: CN108735458A 公开(公告)日: 2018-11-02
发明(设计)人: 莫家平;刘有志 申请(专利权)人: 弘邺科技有限公司
主分类号: H01F27/24 分类号: H01F27/24;H01F27/28;H01F27/30
代理公司: 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 代理人: 孙皓晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 导体 磁芯 跳接 引脚 电感元件 绝缘框架 磁芯外部 感磁元件 组装结构 穿置部 定位部 嵌入 自动化 插件方式 磁感效应 电路载体 电气特性 电性连接 基部两侧 线路阵列 线圈回路 对接部 穿设 夹持 量产 罩覆 搭配 外部
【说明书】:

发明公开了一种电感元件组装结构,其中的感磁元件具有磁芯,磁芯外部设置有多个跳接导体,且各跳接导体的基部两侧处皆设有第一引脚及第二引脚,便可将第一引脚与第二引脚以自动化插件方式分别嵌入磁芯上的定位部,以使其夹持于磁芯外部;或者是穿设于磁芯上的穿置部中呈一定位,再设置于电路载体上后,通过SMT焊接方式分别电性连接于线路阵列上对应的第一接点及第二接点,以形成能够产生磁感效应的线圈回路,感磁元件外部亦可罩覆有绝缘框架,并于绝缘框架内部设有可供跳接导体嵌入于其内的对接部,此种磁芯的定位部、穿置部或搭配绝缘框架可精准的控制跳接导体设置的方向及密度,并确保电感元件具有相同的电气特性,从而适用于自动化快速量产。

技术领域

本发明涉及一种电感元件组装结构,尤指多个跳接导体可利用自动化插件方式分别设置于感磁元件外部,并与电路载体上的线路阵列通过SMT焊接,从而可精准的控制跳接导体设置的方向及密度,确保电感元件具有相同电气特性,进而适用于自动化快速量产。

背景技术

随着电子技术快速发展以及电子产品要求轻、薄、短、小的发展趋势,许多电子产品已纷纷朝向小型化,并于电子产品内部的电路板上皆会使用到主动元件与被动元件,其中主动元件(如微处理器或芯片等)可单独执行运算、处理的功能,被动元件相对于主动元件则是在进行电流或电压改变时,使电阻或阻抗不会随之改变的元件,且该电阻、电容与电感合称为三大被动元件,并在使用时亦必须考虑各元件之间的电路特性,以相互搭配应用于信息、通讯、消费电子或其他工业产品领域,以实现电子回路控制的功能。

另外,电感元件(Inductor)会因电路中通过电流的变化而产生电动势,从而抵抗电流的改变,电感元件有许多种型式,并依据外观与功用的不同会有不同的名称,其中常作为电磁铁使用和在变压器中使用的电感依外观称为线圈(Coil),用以对高频提供较大的电阻,通过直流或低频的依功用常称为扼流圈(Choke)或抗流圈,又常配合铁磁性材料安装在变压器、电动机和发电机中使用的较大电感,也称绕组(Winging),电感元件的电磁感应可分为自感应和互感应,其中自身磁场在线圈内产生磁通量的变化所导致的电磁感应现象称为自感应现象,外部磁场在线圈内磁通量的变化所产生的电磁感应现象称为互感应现象,当缠绕导体(如磁芯或铁磁性材料)的导线匝数增多时,导体的电感也将会变大,不仅是匝数、每匝(环路)的面积等,连缠绕的导线材料都会影响到电感大小。

然而,一般电感元件的芯材为由铁磁性的磁芯或比空气磁导率高的芯材料所制成,并于芯材外部缠绕有一环形线圈,便可通过芯材配合线圈通过电流时改变产生磁通量的变化而产生磁场现象,并利用变动的磁场感应诱发出一电流,但是,上述现有的电感元件于实际应用时仍存在有诸多问题,其中:

(1)当现有的电感元件的芯材外部缠绕线圈时,由于人工缠绕手法及方向的不同,造成绕线分布上的差异会产生疏密不均的情况,并使电感元件上的杂散电容将难以控制,导致相同规格的线圈之间噪声抑制能力的差异增大,所以必须准确的控制线圈绕线之间相邻的间距,且因芯材体积较小,此种线圈采用人工绕线方式,整体工序不仅相当的耗时与费工,亦无法实现生产线自动化与大量生产,使制造上所需的成本也相对提高。

(2)现有的电感元件为求得较大的电感量,往往需要将线圈的绕线重迭,因此在人工绕线的过程中很容易刮伤到漆包线的绝缘层,而芯材外部缠绕线圈后亦会造成芯材的体积变大,并将占用电路板上较大的空间而影响到整体电路布局,且现有的电感元件组装在电路板的过程中,也很容易与其他电子元件碰触,导致线圈产生刮伤的现象,进而影响电感元件电气特性和充电与放电的功能。

因此,现有的电感元件缠绕线圈的方式,无论是在整体结构上还是制程上所衍生的问题都必须予以改善,并实现生产线自动化与大量生产,使生产效率提高并且降低成本。

发明内容

本案发明人有鉴于上述问题,乃搜集相关数据经由多方的评估及考虑,并利用从事于此行业的多年研发经验不断的试作与修改,始发明出此种电感元件组装结构。

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