[发明专利]电感元件组装结构

权利要求书

1.一种电感元件组装结构，其特征在于，包括感磁元件、多个跳接导体及电路载体，其中：

该感磁元件具有至少一个磁芯，该磁芯内部形成有至少一个通孔，于磁芯上设有定位部，且定位部包含至少两组垂直设置于磁芯上并沿水平方向间隔排列的多个卡槽；

该多个跳接导体分别跨置于磁芯外部并分别具有一基部，基部两侧处皆设有至少一支引脚，以分别向下嵌入卡槽中以夹持于磁芯外部呈一定位的第一引脚及第二引脚，且第一引脚设置于通孔内侧处，第二引脚设置于磁芯外侧处；

该电路载体具有基板，其基板上设有线路阵列，线路阵列具有至少两组第一接点及第二接点，该感磁元件的磁芯与多个跳接导体设置于基板上，并由第一引脚与第二引脚通过SMT焊接方式分别电性连接于第一接点与第二接点上，以形成能够产生磁感效应的线圈回路。

2.如权利要求1所述的电感元件组装结构，其特征在于，该感磁元件的定位部在磁芯两侧或各侧边处分别具有各组双排成对的设置于通孔内壁面处及磁芯外周边上的多个卡槽。

3.如权利要求1所述的电感元件组装结构，其特征在于，该感磁元件的定位部在磁芯两侧或各侧边处分别具有各组单排成对的设置于通孔内壁面处的多个卡槽。

4.一种电感元件组装结构，其特征在于，包括感磁元件、多个跳接导体及电路载体，其中：

该感磁元件具有至少一个磁芯，并于磁芯上设有垂直贯通至磁芯上下两侧表面处的穿置部；

该跳接导体分别设置于磁芯外部并具有一基部，其基部两侧处皆设有至少一支引脚，以分别向下穿设于穿置部中呈一定位的第一引脚及第二引脚；

该电路载体具有基板，该基板上设有线路阵列，线路阵列具有至少两组第一接点及第二接点，该感磁元件的磁芯与多个跳接导体设置于基板上，第一引脚与第二引脚通过SMT焊接方式分别电性连接于第一接点与第二接点上，以形成能够产生磁感效应的线圈回路。

5.如权利要求4所述的电感元件组装结构，其特征在于，该感磁元件的磁芯为一矩形，并于穿置部包含至少两组水平方向间隔排列并且分别垂直贯通磁芯上下两侧表面处的多个穿孔，且跳接导体的第一引脚分别向下穿入穿孔中，第二引脚分别设置于磁芯外侧处。

6.如权利要求4所述的电感元件组装结构，其特征在于，该感磁元件的磁芯为一矩形环状，其磁芯中空内部形成有至少一个通孔，穿置部在通孔两侧或各侧边处包含至少两组水平方向间隔排列的多个插槽，且各组单排的插槽两侧处分别设有垂直贯通磁芯底面处的第一槽孔及第二槽孔，该跳接导体的基部嵌入插槽内，并由第一引脚与第二引脚分别向下穿入第一槽孔与第二槽孔中。

7.一种电感元件组装结构，其特征在于，包括感磁元件、多个跳接导体、电路载体及绝缘框架，其中：

该感磁元件具有至少一个磁芯；

该跳接导体分别设置于磁芯外部并具有一基部，且基部两侧处设有分别设置于磁芯内侧与外侧处的第一引脚及第二引脚；

该电路载体具有基板，其基板上设有线路阵列，线路阵列具有至少两组第一接点及第二接点，该感磁元件的磁芯与多个跳接导体设置于基板上，第一引脚与第二引脚通过SMT焊接方式分别电性连接于第一接点与第二接点上，以形成能够产生磁感效应的线圈回路；

该绝缘框架内部形成有罩覆于感磁元件外部的容置空间，其容置空间内部设有对接部，对接部包含至少两组供跳接导体嵌入于其内形成水平方向间隔排列的多个定位槽。

8.如权利要求7所述的电感元件组装结构，其特征在于，该感磁元件的磁芯为一矩形环状，其磁芯中空内部形成有至少一个通孔，并于磁芯上设有定位部，且定位部包含至少两组垂直设置于磁芯上并且沿水平方向间隔排列的多个卡槽，跳接导体的第一引脚与第二引脚中的至少一支引脚向下嵌入卡槽中，并由第一引脚与第二引脚分别设置于磁芯的通孔内侧与外侧处。