[发明专利]一种近距离无线通信天线及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及移动通信领域，特别是涉及一种近距离无线通信天线及其制备方法。

背景技术

NFC又称近距离无线通信，是一种短距离的高频无线通信技术，允许电子设备之间相互进行非接触式点对点数据传输(在十厘米内)交换数据，该技术由免接触式射频识别(RFID)演变而来，并向下兼容RFID，主要用于手机等手持设备中提供M2M(MachinetoMachine)的通信。具有轻松、安全、快捷的好处，因此，NFC技术被认为在手机支付等领域具有很大的应用前景。目前的近距离无线通信没有设置散热构件，散热性能较差。

发明内容

本发明的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种近距离无线通信天线及其制备方法，通过设置散热构件，提高了近距离无线通信天线散热性能，延长了近距离无线通信天线的使用寿命。

为实现上述目的，本发明提出的一种近距离无线通信天线，其包括散热构件，所述散热构件包括具有多个平行沟槽的散热基底以及填充于所述沟槽中的石墨烯散热介质，设置于所述散热构件上的铁氧体，所述铁氧体用于与移动电话内的天线处理信号电路连接，设置在所述铁氧体上的基材，移印在所述基材上的近距离无线通信天线电路，用于将所述基材粘接于所述铁氧体上的第一粘结层,用于将所述近距离无线通信天线粘接于移动电话上的第二粘结层，所述第一粘结层设置在铁氧体与基材之间，所述第二粘结层设置在近距离无线通信天线电路上，所述第二粘结层和散热基底的外侧表面粘贴有离型纸。

作为优选，所述铁氧体包括铁氧体片，铁氧体片的厚度为0.03mm。

作为优选，所述基材的厚度为0.025mm；所述第一粘结层和第二粘结层的厚度分别为100nm。

作为优选，所述第一粘结层和第二粘结层为环氧树脂胶；所述基材为PEN基材。

作为优选，所述近距离无线通信天线电路的阻抗在40mΩ以内。

作为优选，所述散热基底为硅片或PET树脂，所述散热基底的厚度为0.02mm，所述沟槽的深度为15微米，宽度为10微米。

本发明还公开了一种近距离无线通信天线的制备方法，其特征在于，其步骤包括：

A：在散热基底上形成多个平行的沟槽，然后进行清洗处理；

B：将石墨烯散热介质填充于沟槽中，以形成散热构件；

C：将基材做烘干及清洗处理，使用导电催化油墨在处理好的基材上移印近距离无线通信天线电路；

D：在移印有所述近距离无线通信天线电路的两面涂覆第一粘结层和第二粘结层，制成带有近距离无线通信天线电路的双面胶；

E：将铁氧体粘结到散热构件上，然后将带有近距离无线通信天线电路的双面胶的一面粘合在铁氧体上；

F：最后在散热基底的下表面以及第二粘结层的上表面粘贴离型纸。

本发明提供的近距离无线通信天线，通过在铁氧体下方设置散热构件，利用导热性能良好的石墨烯散热介质填充于散热基底的多个平行沟槽中，提高了近距离无线通信天线的散热性能，延长了近距离无线通信天线的使用寿命。

附图说明

图1为近距离无线通信天线的结构示意图；

图2为散热构件的俯视结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种近距离无线通信天线，其包括散热构件，所述散热构件包括具有多个平行沟槽的散热基底1以及填充于所述沟槽中的石墨烯散热介质2，设置于所述散热构件上的铁氧体3，所述铁氧体用于与移动电话内的天线处理信号电路连接，设置在所述铁氧体上的基材5，移印在所述基材5上的近距离无线通信天线电路6，用于将所述基材粘接于所述铁氧体上的第一粘结层4，用于将所述近距离无线通信天线粘接于移动电话上的第二粘结层7，所述第一粘结层4设置在铁氧体3与基材5之间，所述第二粘结层7设置在近距离无线通信天线电路6上，所述第二粘结层7和散热基底1的外侧表面粘贴有离型纸8。

其中，所述铁氧体包括铁氧体片，铁氧体片的厚度为0.03mm，所述基材的厚度为0.025mm；所述第一粘结层和第二粘结层的厚度分别为100nm，所述第一粘结层和第二粘结层为环氧树脂胶；所述基材为PEN基材，所述近距离无线通信天线电路的阻抗在40mΩ以内，所述散热基底为硅片或PET树脂，所述散热基底的厚度为0.02mm，所述沟槽的深度为15微米，宽度为10微米。