[发明专利]反应性环氧羧酸酯化合物、反应性多元羧酸化合物树脂组合物、硬化物及物品

说明书

本发明涉及环氧树脂、反应性羧酸酯化合物、使用该化合物的硬化型树脂组合物及其用途。本发明的解决手段包括：反应性环氧羧酸酯化合物(A)：是使通式(1)所示的环氧树脂(a)与分子中兼具1个以上可聚合乙烯性不饱和基及1个以上羧基的化合物(b)及一分子中兼具2个以上羧基的化合物(c)反应而得；反应性环氧羧酸酯化合物(A')：是使该环氧树脂(a)与分子中兼具1个以上可聚合乙烯性不饱和基及1个以上羧基的化合物(b)及多元酸酐(d)反应而得；反应性多元羧酸化合物(B)及反应性多元羧酸化合物(B')：是使该反应性环氧羧酸酯化合物(A)/(A')与多元酸酐(d)反应而得。

技术领域

本发明涉及一种反应性环氧羧酸酯化合物(A)，是使具有多环烃基的环氧树脂(a)与一分子中兼具可聚合乙烯性不饱和基及羧基的化合物(b)及一分子中兼具2个以上羧基的化合物(c)反应而得。又，有涉及一种反应性环氧羧酸酯化合物(A')，是使具有多环烃基的环氧树脂(a)与一分子中兼具可聚合乙烯性不饱和基及羧基的化合物(b)及多元酸酐(d)反应而得。更且，涉及一种反应性多元羧酸化合物(B)或反应性多元羧酸化合物(B')，是使该反应性环氧羧酸酯化合物(A)或(A')与多元酸酐(d)反应而得。进一步，涉及一种活性能量射线硬化型树脂组合物及其硬化物，该活性能量射线硬化型树脂组合物包含选自反应性环氧羧酸酯化合物(A)、反应性环氧羧酸酯化合物(A')、反应性多元羧酸化合物(B)及反应性多元羧酸化合物(B')的1种以上。

背景技术

就被覆印刷线路板的电路的阻焊剂而言，要求维持耐热性、稳定性，同时具基板密接性、高绝缘性、无电解金镀覆性及硬化物性。

作为阻焊剂材料(皮膜形成用材料)，在专利文献1中揭示羧酸酯化合物作为低酸值且具有优异显影性的材料。也进一步揭示该化合物具有阻剂印墨适用性。在专利文献2中记载的酸改质丙烯酸环氧酯在硬化后呈现高强韧性，并进行作为阻焊剂的研讨。

专利文献3中，研讨使碳黑等分散在酸改质丙烯酸环氧酯的可用于液晶显示面板等中的黑色矩阵阻剂(black matrix resist)。就黑色矩阵阻剂而言，要求碳黑等着色颜料与树脂良好地亲合而颜料分散。这是为了使即使着色颜料为高浓度也无颜料残留物而显影。

传统的酸改质丙烯酸环氧酯类，尤其是具有联苯骨架的酸改质丙烯酸环氧酯类，显示较良好的分散性。然而，由于与颜料的亲和性良好和骨架的刚性结构之故，在作成颜料分散体时，其分散液会以伪方式聚集，而有稳定性不佳的缺点。

专利文献4至8记载包含反应性多元羧酸化合物的树脂组合物。在专利文献9中记载的环氧树脂的酸改质丙烯酸环氧酯则尚未为人所知。

(现有技术文献)

(专利文献)

[专利文献1]日本特开平06-324490号公报

[专利文献2]日本特开平11-140144号公报

[专利文献3]日本特开2005-055814号公报

[专利文献4]日本特开2014-114340号公报

[专利文献5]日本特开2014-115365号公报

[专利文献6]日本特开2014-126663号公报

[专利文献7]日本特开2014-185202号公报

[专利文献8]日本特开2014-210854号公报

[专利文献9]日本特开2013-043958号公报。

发明内容

(发明所欲解决的课题)