[发明专利]电路测试方法

权利要求书

1.一种电路测试方法，适用于一测试装置，用以测试一待测元件，该待测元件包括一二极管，该方法包括：

将该二极管耦接于该待测元件的多个信号引脚中的一第一信号引脚与该待测元件的多个电源引脚中的一电源引脚之间，其中，该二极管的一阳极耦接该第一信号引脚，该二极管的一阴极耦接该多个电源引脚中的该电源引脚；

将该多个电源引脚中的该电源引脚耦接至一接地；

在该第一信号引脚上，施加一测试电压，其中，该测试电压小于一既定值以不至于该二极管被开启；以及

测量该待测元件的这些信号引脚中的一第二信号引脚上的电流，并据以判断该待测元件是否具有漏电流。

2.如权利要求1所述的电路测试方法，其特征在于，该待测元件是封装后的集成电路。

3.如权利要求1所述的电路测试方法，其特征在于，该测试电压小于一既定值。

4.如权利要求1所述的电路测试方法，其特征在于，该既定值为0.6伏特。

5.如权利要求1所述的电路测试方法，其特征在于，在测量该待测元件的过程中，该待测元件中的元件皆未被开启。

6.一种电路测试方法，适用于一测试装置，用以测试一待测元件，该待测元件包括一二极管，该方法包括：

将该二极管耦接于该待测元件的多个信号引脚中的一第一信号引脚与该待测元件的多个电源引脚中的一电源引脚之间，其中，该二极管的一阳极耦接该第一信号引脚，该二极管的一阴极耦接该多个电源引脚中的该电源引脚；

施加零伏特至该多个电源引脚中的该电源引脚；

在该第一信号引脚上，施加一测试电压，其中，该测试电压小于一既定值以不至于该二极管被开启；以及

测量该待测元件的这些信号引脚中的一第二信号引脚上的电流，并据以判断该待测元件是否具有漏电流。

7.如权利要求6所述的电路测试方法，其特征在于，该待测元件是封装后的集成电路。

8.如权利要求6所述的电路测试方法，其特征在于，该测试电压小于一既定值。

9.如权利要求6所述的电路测试方法，其特征在于，该既定值为0.6伏特。

10.如权利要求6所述的电路测试方法，其特征在于，在测量该待测元件的过程中，该待测元件中的元件皆未被开启。

11.一种电路测试方法，适用于一测试装置，用以测试一待测元件，该方法包括：

将一二极管耦接于该待测元件的多个信号引脚中的一第一信号引脚与该待测元件的多个电源引脚中的一电源引脚之间，其中，该二极管的一阳极耦接该第一信号引脚，该二极管的一阴极耦接该多个电源引脚中的该电源引脚；

当该待测元件之中的组件皆未被开启时，施加一测试电压至该第一信号引脚，其中，该测试电压小于一既定值以不至于该二极管被开启；

当该待测元件之中的组件皆未被开启时，测量该待测元件的这些信号引脚中的一第二信号引脚上的电流，其中，该第一信号引脚耦接该第二信号引脚；以及

根据测量的该电流，判断该待测元件是否具有漏电流。

12.如权利要求11所述的电路测试方法，其特征在于，该待测元件包括多个晶粒，并且在测量的过程中这些晶粒皆未被开启。

13.如权利要求11所述的电路测试方法，其特征在于，这些电源引脚皆被耦接至一接地。

14.如权利要求12所述的电路测试方法，其特征在于，这些电源引脚皆被施予零伏特。

15.如权利要求11所述的电路测试方法，其特征在于，该测试电压为0.1伏特、0.4伏特、0.5伏特或者0.6伏特。

16.如权利要求11所述的电路测试方法，其特征在于，该待测元件是封装后的集成电路。