[发明专利]双界面智能卡及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及智能卡领域，尤其是涉及一种双界面智能卡以及这种双界面智能卡的制造方法。

背景技术

智能卡又称为芯片、IC卡或者CPU卡，智能卡内通常集成一个芯片，芯片可以运行智能卡的操作系统COS，并且在智能卡的操作系统上可以运行各种各样的应用模块，如支付的应用模块，从而使得智能卡具备支付功能。常见的具有支付功能的智能卡包括银行卡、公交卡等等。

智能卡通常包括有片状的卡体，在卡体上封装有IC芯片，而传统的智能卡的卡体主要是使用塑料制成，这样，封装IC芯片时工艺简单，也非常容易实现。然而，随着科技发展，人们对智能卡的材质也提出了更高的要求，例如，人们希望使用金属等刚性材料制成的智能卡，人们尝试用各种金属材质去做成高端的银行卡、消费卡、日常应用的各种卡片。由于金属材质的卡片显得大气、豪华、高档而有手感，非常受欢迎。

现有的智能卡已经从传统的单界面卡发展成双界面卡，双界面卡是指智能卡具有接触式通信与非接触式通信两种通信方式的智能卡。在实现接触式通信时，需要智能卡上设置多个电触点，智能卡通过多个电触点与终端设备上的电触点进行通信。因此，智能卡的IC芯片的上电触点需要外露在智能卡的表面上。在实现非接触式功能时，需要在智能卡内设置天线，终端设备上也设置用于发射信号的天线，因此智能卡靠近终端设备时，通过智能卡内的天线来发送、接收数据，从而完成与终端设备的通信。

如在金属制成的智能卡上实现非接触式通信，由于需要在智能卡内设置天线，但金属具有屏蔽电磁波的特性，让智能卡内封装的天线无法接收诸如读卡器等终端设备发送的信号，从而无法实现非接触通信功能。因此，目前的金属智能卡在实现非接触式通信功能时，使用混合材料制成智能卡。

如图1所示的，现有的智能卡设置有塑料层10以及位于塑料层10一侧的金属层15，在塑料层10内嵌埋天线11，而IC芯片17封装在金属层15内。为此，金属层15内设置一个安装座16，IC芯片17封装在安装座16内。

制造这种智能卡时，首先将天线11嵌埋在塑料层10内，再将嵌埋有天线11的塑料层10粘合到金属层15的一侧，形成一块平整的卡片。然后，使用加工设备，如铣削设备对粘合的卡片进行加工，即在金属层15内铣削出一个用于封装IC芯片17的槽，并形成安装座16。然后，还需要对塑料层10的局部区域进行铣削并将天线11的端头找出，并且让天线11的端头露出在塑料层10外。将IC芯片17封装在安装座16时，需要将天线11连接至IC芯片17的底部，从而实现IC芯片17与天线11的电连接，并且还需要将IC芯片17封装在安装座16内，如通过胶水等将IC芯片17粘合在安装座16内。

但是，现有的智能卡的加工工艺非常复杂，并存在以下问题：首先是常规的卡片制作商设备无法直接加工和制作金属卡，并且，在铣削金属时，金属将产生大量的热量，这些热量将造成塑料层10以及天线11的损坏，为此，在对金属层15进行铣削加工时，需要向卡片灌注冷却液，而冷却液会破坏塑料层10本身的特质，造成智能卡的报废率很高。再者，对金属层15进行铣削加工时，产生的碎屑会污染背面的塑料层10的颜色。最后，现有的加工工艺所生产的智能卡中，IC芯片17与金属层15上的安装座16之间的粘合力会非常差，导致IC芯片17容易从安装座16上脱落。

发明内容

为了解决上述的问题，本发明的主要目的是提供一种生产工艺简单的双界面智能卡。

本发明的另一目的是提供一种制造效率高且性能好的双界面智能卡的制造方法。

为实现上述的主要目的，本发明提供的双界面智能卡包括卡体，卡体包括塑料层以及位于塑料层一侧的刚性材料层，且塑料层内嵌埋有天线；其中，塑料层上设有安装座，安装座内设有安装槽，IC芯片安装在安装槽内；刚性材料层内设置有第一安装孔，第一安装孔为贯穿刚性材料层的上下表面的通孔，安装座位于第一安装孔内，且安装座的周壁与第一安装孔的内壁邻接；IC芯片的电触点外露在智能卡的表面上。

由上述方案可见，由于将封装IC芯片的安装座设置在塑料层上，因此在制造双界面智能卡时，可以预先将IC芯片封装在塑料层后，再将铣削形成第一安装孔的金属层粘合在塑料层上，这样可以避免将塑料层粘合到金属层后再对金属层进行铣削，避免对塑料层造成损坏，并且能够提高双界面智能卡的生产效率，同时还能够避免IC芯片从安装座上脱落，提高智能卡的性能。

一个优选的方案是，刚性材料包括金属材料、玻璃纤维材料、碳纤维材料或者木质材料。