[发明专利]电连接器的制造方法及电连接器

说明书

技术领域

本发明涉及一种电连接器的制造方法及电连接器，尤其是指一种补强件与绝缘本体注塑成型的电连接器制造方法及电连接器。

背景技术

申请号为CN200720047857.4的中国专利揭露了一种电连接器，用以电性连接一块芯片模块至一个电路板，包括一个弹性体，设于弹性体的多排的容纳孔，及设置于容纳孔中的两个相互导接的导电体，两导电体凸出于弹性体，分别与芯片模块的接触点及电路板的焊点电性连接，但是，由于弹性体的收缩率太大，在注塑成型后弹性体会产生收缩或翘曲，使容纳孔尺寸改变；当容纳孔过大时，导致端子安装进容纳孔后将会过度晃动当容纳孔过小时，导致导电体无法顺利装入容纳孔；弹性体一旦造成弹性翘曲时，也会导致多排容纳孔无法准确地保持在预想的位置上,使得导电体无法一一对应芯片模块的接触点及电路板的焊点进行电性连接,导致接触不良，使得电连接器不能正常工作。

因此，有必要设计一种改良的电连接器的制造方法及电连接器，以克服上述问题。

发明内容

本发明的创作目的在于提供一种绝缘材料注塑成形包覆于补强板的电连接器的制造方法及电连接器。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种电连接器的制造方法，其包括步骤一：提供一补强板，所述补强板设有至少一穿孔和至少一填充孔；步骤二：提供绝缘材料，将绝缘材料由注塑成形包覆于所述补强板形成具有弹性的一绝缘本体，所述绝缘本体对应所述穿孔设有一端子槽，对应所述填充孔填充绝缘材料；步骤三：提供端子组，对应地装入于每一所述端子槽内，每一端子组具有一上导体和一下导体，所述上导体部分穿过所述穿孔与所述下导体相互接触，其接触为斜面或圆弧面接触。

进一步地，于步骤二中，绝缘本体的四周贯设有至少一定位孔。

进一步地，于步骤二中，所述端子槽的内壁在开口处设有至少一定位部。

进一步地，所述定位部为两个，且位于所述端子槽的内壁对立两侧，并在竖直方向上相互错开。

进一步地，所述端子槽的内壁在开口处环绕有一圈所述定位部，所述定位部在所述端子槽上端和所述端子槽下端至少有一个。

进一步地，所述填充孔上下贯穿补强板。

进一步地，所述上导体和所述下导体同为金属球，上导体和下导体的接触面为弧面。

进一步地，所述上导体的中心和所述下导体的中心在竖直方向上相互错开。

进一步地，所述上导体和所述下导体同为平板状端子，所述上导体具有一上板部，所述上板部与所述端子槽的内壁接触，所述上板部上端设有一接触部，所述接触部用以与一芯片模块接触，所述上板部下端设有一上斜面，所述下导体具有一下板部，所述下板部与所述端子槽的内壁接触，所述下板部下端设有一焊接部，所述焊接部用以与一电路板焊接，所述下板部上端设有一下斜面，所述上斜面与所述下斜面电性连接。

进一步地，所述上导体和所述下导体同为平板状端子，所述上导体具有一上基部，所述上基部设有一上凹槽，自所述上基部向下延伸一对上扣脚，所述下导体具有一下基部，所述下基部设有一下凹槽 ，自所述下基部向上延伸一对下扣脚，所述上扣脚扣持于所述下凹槽，所述下扣脚扣持于所述上凹槽。

进一步地，所述绝缘本体对应所述上扣脚的下端设有弹性的一挡止部。

进一步地，所述绝缘本体的上表面和下表面凹设有至少一伸缩缝。

进一步地，操作所述芯片模块下压所述上导体，所述上导体和所述下导体对端子槽的内壁进行挤压，操作所述芯片模块离开所述上导体，所述端子槽的内壁回弹将所述上导体和所述下导体复位。

一种电连接器，用以承接一芯片模块，其包括一绝缘本体，其设有多个端子槽，所述绝缘本体是由弹性绝缘材料制成；一补强板，其注塑于所述绝缘本体中，所述补强板对应所述端子槽设有多个穿孔，相邻两个所述穿孔之间设有至少一填充孔，所述填充孔填充有绝缘材料；多个端子组，对应地装入每个所述端子槽内，所述每个端子组由一上导体和一下导体组成，所述上导体穿过所述穿孔并与所述下导体相互接触，其接触为斜面或圆弧面接触 ，所述上导体上端设有一接触部，用以电性连接所述芯片模块，所述下导体设有一焊接部，用以与一电路板相焊接。

进一步地，所述绝缘本体是由矽橡胶制成。

进一步地，所述绝缘本体的四周贯设有至少一定位孔，所述电路板对应定位孔设有一通孔，一定位柱穿过所述定位孔并延伸进所述通孔。

进一步地，相邻两个所述端子槽相互错开排列。

进一步地，所述上导体和所述下导体同为金属球，上导体和下导体的接触面为弧面。