[发明专利]电连接器的制造方法及电连接器

权利要求书

1.一种电连接器的制造方法，其特征在于，包括：

步骤一：提供一补强板，所述补强板设有至少一穿孔和至少一填充孔；

步骤二：提供绝缘材料，将绝缘材料由注塑成形包覆于所述补强板形成具有弹性的一绝缘本体，所述绝缘本体对应所述穿孔设有一端子槽，对应所述填充孔填充绝缘材料；

步骤三：提供端子组，对应地装入于每一所述端子槽内，每一端子组具有一上导体和一下导体，所述上导体部分穿过所述穿孔与所述下导体相互接触，其接触为斜面或圆弧面接触。

2.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：于步骤二中，绝缘本体的四周贯设有至少一定位孔。

3.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：于步骤二中，所述端子槽的内壁在开口处设有至少一定位部。

4.如权利要求3所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述定位部为两个，且位于所述端子槽的内壁对立两侧，并在竖直方向上相互错开。

5.如权利要求3所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述端子槽的内壁在开口处环绕有一圈所述定位部，所述定位部在所述端子槽上端和所述端子槽下端至少有一个。

6.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述填充孔上下贯穿补强板。

7.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述上导体和所述下导体同为金属球，上导体和下导体的接触面为弧面。

8.如权利要求7所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述上导体的中心和所述下导体的中心在竖直方向上相互错开。

9.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述上导体和所述下导体同为平板状端子，所述上导体具有一上板部，所述上板部与所述端子槽的内壁接触，所述上板部上端设有一接触部，所述接触部用以与一芯片模块接触，所述上板部下端设有一上斜面，所述下导体具有一下板部，所述下板部与所述端子槽的内壁接触，所述下板部下端设有一焊接部，所述焊接部用以与一电路板焊接，所述下板部上端设有一下斜面，所述上斜面与所述下斜面电性连接。

10.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述上导体和所述下导体同为平板状端子，所述上导体具有一上基部，所述上基部设有一上凹槽，自所述上基部向下延伸一对上扣脚，所述下导体具有一下基部，所述下基部设有一下凹槽 ，自所述下基部向上延伸一对下扣脚，所述上扣脚扣持于所述下凹槽，所述下扣脚扣持于所述上凹槽。

11.如权利要求10所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述绝缘本体对应所述上扣脚的下端设有弹性的一挡止部。

12.如权利要求10所述的电连接器的制造方法，其特征在于：所述绝缘本体的上表面和下表面凹设有至少一伸缩缝。

13.如权利要求1所述的电连接器的制造方法，其特征在于：操作所述芯片模块下压所述上导体，所述上导体和所述下导体对端子槽的内壁进行挤压，操作所述芯片模块离开所述上导体，所述端子槽的内壁回弹将所述上导体和所述下导体复位。

14.一种电连接器，用以承接一芯片模块，其特征在于，包括：

一绝缘本体，其设有多个端子槽，所述绝缘本体是由弹性绝缘材料制成；

一补强板，其注塑于所述绝缘本体中，所述补强板对应所述端子槽设有多个穿孔，相邻两个所述穿孔之间设有至少一填充孔，所述填充孔填充有绝缘材料；

多个端子组，对应地装入每个所述端子槽内，所述每个端子组由一上导体和一下导体组成，所述上导体穿过所述穿孔并与所述下导体相互接触，其接触为斜面或圆弧面接触 ，所述上导体上端设有一接触部，用以电性连接所述芯片模块，所述下导体设有一焊接部，用以与一电路板相焊接。

15.如权利要求14所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体是由矽橡胶制成。

16.如权利要求14所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体的四周贯设有至少一定位孔，所述电路板对应定位孔设有一通孔，一定位柱穿过所述定位孔并延伸进所述通孔。

17.如权利要求14所述的电连接器，其特征在于：相邻两个所述端子槽相互错开排列。