[发明专利]一种通讯散热壳体有效
申请号: | 201710220015.2 | 申请日: | 2017-04-06 |
公开(公告)号: | CN107027259B | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
发明(设计)人: | 任怀德;张莹;王继成;李谷南;于永香;黄子强 | 申请(专利权)人: | 珠海市润星泰电器有限公司 |
主分类号: | H05K5/04 | 分类号: | H05K5/04;H05K7/20 |
代理公司: | 北京名华博信知识产权代理有限公司 11453 | 代理人: | 李冬梅;苗源 |
地址: | 519075 广东省珠海市香*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通讯 散热 壳体 | ||
本申请公开了一种通讯散热壳体,至少包括铝基板和导热管,其中,所述导热管通过半固态合金材质以悬浮镶嵌的结构预埋在所述铝基板的对应位置,该对应位置靠近所述通讯散热壳体的集成电路IC元件安装位置。可以通过导热管中的高效传热介质将IC元件的工作热量迅速导入铝基板并通过散热片散出,从而提高了热传导效率。
技术领域
本发明涉及轻合金压铸生产领域,特别涉及一种散热壳体。
背景技术
随着4G/5G无线通讯基站信号电器件集成化程度的提高,外壳压铸件尺寸随之增大,设备变得越来越重,散热要求也越来越高。国内外运营商对无线基站提出高导热、轻量化、低成本的明确指标要求。铝合金压铸件是无线基站关键结构材料,为基站内部的电子元器件及电路板固定提供基础,同时将电器元件工作热量通过散热片导出,是基站信号发射箱体散热降温的主要零部件;为了提高基站壳体的额散热效率,结构设计中通过增高散热片,减薄散热片等措施,因压铸铝硅合金材料导热系数的限制,对同尺寸的散热壳体,单从散热片的结构改变已不能满足基站机箱高散热要求,需要考虑散热壳体其他结构形式来提高散热壳体的散热效率。
发明内容
本申请提供一种通讯散热壳体,可以提高散热壳体的散热效率。
本申请公开了一种通讯散热壳体,至少包括铝基板和导热管,其中,所述导热管通过半固态合金材质以悬浮镶嵌的结构预埋在所述铝基板的对应位置,该对应位置靠近所述通讯散热壳体的集成电路IC元件安装位置。
可选地,上述通讯散热壳体中,所述导热管的外壳采用不锈钢材质,导热管的外壳内密封有高导热介质。
可选地,所述导热管通过半固态合金材质以悬浮镶嵌的结构预埋在所述铝基板的对应位置包括:
利用预设的半固态压铸模具采用半固态流变压铸工艺将所述导热管悬浮镶嵌在铝基板的对应位置中,所述半固态压铸模具包括定模、定模撑件、动模和动模撑件。
可选地,所述定模撑件和动模撑件为薄片状,采用半固态合金材质,该半固态合金材质与半固态流变压铸工艺中浇铸用的半固态浆料的材质相同。
可选地,所述半固态合金材质为半固态铝合金。
由于本申请技术方案采用采用半固态流变压铸工艺加工导热管和铝压铸件的镶嵌结构,即将导热管悬浮镶嵌至铝基板中,使得导热管无间隙、无阻碍地全部包裹在铝基板中,从而可以通过导热管中的高效传热介质将IC元件的工作热量迅速导入铝基板并通过散热片散出,从而提高了热传导效率。
附图说明
图1是本申请实施例中通讯散热壳体的横截面示意图;
图中,1为铝基板,2为安装凸台,3为IC电子元件,4为导电胶,5为导热管,6为导热管的不锈钢外壳,7为导热管内密封的高导热介质,8为壳体散热片;
图2是本申请实施例中用于压铸内嵌有导热管的铝基板的半固态压铸模具的结构示意图;
图2(a)为合模前的结构示意图;
图2(b)为合模后的结构示意图;
图3是本申请实施例中悬浮固定导热管的半固态通讯散热壳体铸件示意图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下文将结合附图对本发明技术方案作进一步详细说明。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例和实施例中的特征可以任意相互组合。
实施例1
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