[发明专利]信号传输线本体及其制作方法、USB Type C连接器

说明书

一种信号传输线本体制作方法，包括：提供双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括第一基材层及形成在第一基材层表面的第一铜箔层及第二铜箔层，将第一铜箔层制成第一电源线；提供第二基材层及第三铜箔层，将第二基材层压合在第一导电层表面形成电路基板；在第二铜箔层的预定位置向电路基板内部开设形成第一导电柱，在第三铜箔层的预定位置向所述电路基板内开设朝向第二导电柱，第二导电柱与第一导电柱相正对且具有相同轴心；将第二铜箔层及第三铜箔层分别制成第二电源线及第三电源线，第一电源线、第二电源线及第三电源线相对应，第一电源线、第二电源线及第一电源线与第三电源线分别通过第一导电柱及第二导电柱相并联。

技术领域

本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种信号传输线本体及其制作方法，还涉及一种包括有所述信号传输线本体的USB Type C连接器。

背景技术

信号传输线本体已经在手机等消费电子产品上大量使用，相比过去的Micro-USB等方案，信号传输线本体支持大电流供电/充电和正反插兼容，具有高传输速率，具备数据、视频、音频等多种传输能力。现有技术中，信号传输线本体充供电功率可达到100W(20V/5A)，在满足大电流的情况下，只能横向加大线宽，降低电阻有限，从而导致信号传输线本体发热量增加。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的信号传输线本体制作方法制作而成的信号传输线本体、及一种包括有所述信号传输线本体的USB Type C连接器。

一种信号传输线本体制作方法，其包括步骤：

提供双面覆铜基板，所述双面覆铜基板包括第一基材层及形成在第一基材层表面的第一铜箔层及第二铜箔层，将第一铜箔层制作形成第一导电层，该第一导电层包括有第一电源线，所述第一电源线具有第一电阻R1；

提供第二基材层及形成在所述第二基材层表面的第三铜箔层，将所述第二基材层压合在所述第一导电层表面形成电路基板；

在所述第二铜箔层的预定位置向所述电路基板内部开设形成第一导电柱，所述第一导电柱贯穿所述第一铜箔层直至所述第一电源线，在所述第三铜箔层的预定位置向所述电路基板内部开设形成第二导电柱，所述第二导电柱与所述第一导电柱位置相正对而具有相同的轴心；

将所述第二铜箔层及第三铜箔层分别制作形成第二导电层及第三导电层，第二导电层包括有第二电源线，所述第二电源线具有第二电阻R2，第三导电层包括有第三电源线，所述第三电源线具有第三电阻R3，所述第一电源线、所述第二电源线及所述第三电源线的位置相对应，所述第二电源线及所述第一电源线经由所述第一导电柱相互并联而具有第四电阻R4，所述第三电源线及所述第一电源线经由所述第二导电柱相互并联而具有第五电阻R5，其中所述第四电阻R4小于所述第一电阻R1或所述第二电阻R2，其中所述第五电阻R5小于所述第一电阻R1或所述第三电阻R3。

一种信号传输线本体，其包括：第一导电层、第二导电层、第三导电层、第一导电柱及第二导电柱，所述第一导电层位于所述第二导电层及所述第三导电层之间，所述第一导电层包括有第一电源线，所述第一电源线具有第一电阻R1；所述第二导电层包括有第二电源线，所述第二电源线具有第二电阻R2；所述第三导电层包括有第三电源线，所述第三电源线具有第三电阻R3；所述第一电源线、所述第二电源线及所述第三电源线的位置相对应，所述第一导电柱贯穿所述第二电源线直至所述第一电源线，所述第二导电柱贯穿所述第三电源线直至所述第二电源线，所述第二导电柱与所述第一导电柱位置相正对而具有相同的轴心，所述第二电源线与第一电源线经由所述第一导电柱相互并联而具有第四电阻R4，所述第三电源线与所述第一电源线经由所述第二导电柱相互并联而具有第五电阻R5，所述第四电阻R4小于所述第一电阻R1或所述第二电阻R2，其中所述第五电阻R5小于所述第一电阻R1或所述第三电阻R3。

一种USB Type C连接器，其包括如上所述的信号传输线本体以及遮蔽壳体，所述遮蔽壳体包括一个收容空间，所述信号线传输本体收容在所述收容空间。