[发明专利]聚苯乙烯基高导热复合材料及其制备方法

权利要求书

1.一种聚苯乙烯基高导热复合材料，其特征在于，其导热率为0.3-1.7w·m^-1·k^-1，其主要由石墨烯纳米片和聚苯乙烯复合而成，且其中的石墨烯纳米片和聚苯乙烯的混合质量比为1：(10-100)；作为复合材料的掺杂材料的石墨烯纳米片的层数少于10层，平均厚度不大于3nm，平均尺寸为1-5μm；作为复合材料的基体材料的聚苯乙烯的平均分子量不低于192000g/mol，聚苯乙烯的密度不低于1.076g/ml；通过溶液共混的方式，由石墨烯纳米片、聚苯乙烯和DMF溶剂进行原料均匀混合，通过热压成型将石墨烯纳米片和聚苯乙烯基体复合在一起，制备石墨烯纳米片-聚苯乙烯高导热纳米复合材料；在进行原料均匀混合时，石墨烯纳米片和聚苯乙烯的混合质量比为1：(10-100)，作为溶剂的DMF为N,N-二甲基甲酰胺，DMF溶剂的化学纯度不低于99.99wt％，石墨烯纳米片和DMF溶剂的混合质量与体积比为1:(10-26)mg/ml。

2.根据权利要求1所述聚苯乙烯基高导热复合材料，其特征在于：石墨烯纳米片和聚苯乙烯的混合质量比为1：(10-20)。

3.根据权利要求2所述聚苯乙烯基高导热复合材料，其特征在于：石墨烯纳米片和聚苯乙烯的混合质量比为1：(10-12.5)。

4.一种聚苯乙烯基高导热复合材料的制备方法，其特征在于：由石墨烯纳米片、聚苯乙烯和DMF溶剂进行原料均匀混合，通过使石墨烯纳米片和聚苯乙烯在DMF溶剂中进行分散，然后进行溶液共混，最后通过热压得到所需形状的聚苯乙烯高导热复合材料；

在进行原料均匀混合时，石墨烯纳米片和聚苯乙烯的混合质量比为1：(10-100)，作为溶剂的DMF为N,N-二甲基甲酰胺，DMF溶剂的化学纯度不低于99.99wt％，石墨烯纳米片和DMF溶剂的混合质量与体积比为1:(10-26)mg/ml；

作为复合材料的掺杂材料的石墨烯纳米片的层数少于10层，平均厚度不大于3nm，平均尺寸为1-5μm；

作为复合材料的基体材料的聚苯乙烯的平均分子量不低于192000g/mol，聚苯乙烯的密度不低于1.076g/ml。

5.根据权利要求4所述聚苯乙烯基高导热复合材料的制备方法，其特征在于：在进行原料均匀混合时，石墨烯纳米片和聚苯乙烯的混合质量比为1：(10-20)，石墨烯纳米片和DMF溶剂的混合质量与体积比为1:(16-26)mg/ml。

6.根据权利要求5所述聚苯乙烯基高导热复合材料的制备方法，其特征在于：在进行原料均匀混合时，石墨烯纳米片和聚苯乙烯的混合质量比为1：(20-26)mg/ml。