[发明专利]溶剂分离方法以及溶剂分离装置有效

专利信息
申请号: 201710195856.2 申请日: 2017-03-28
公开(公告)号: CN107441896B 公开(公告)日: 2020-04-21
发明(设计)人: 永井耕一;南尾匡纪;神田敏朗;河田正弘;高野泰行 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: B01D53/32 分类号: B01D53/32;F28D21/00;B03C3/40;B03C3/34
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 齐秀凤
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 溶剂 分离 方法 以及 装置
【说明书】:

本发明提供一种溶剂分离方法以及溶剂分离装置,能够效率良好地回收在溶剂的除去工序中被释放的排气氛围气体的热能,从而抑制排气氛围气体的温度下降。溶剂分离方法包括通过配置在凝集部(30)与集尘部(40)之间的电极(92),在凝集部(30)内的气体(22)与集尘部(40)内的气体(22)之间进行热交换的同时除去溶剂(23)的工序,其中,凝集部(30)沿着第1方向(D1)导入包含已汽化的溶剂(23)的气体(22),集尘部(40)在凝集部(30)的下游沿着与第1方向(D1)相反的第2方向(D2)导入从凝集部(30)排出的气体(22)。

技术领域

本发明涉及从包含已汽化的溶剂的气体之中除去溶剂的溶剂分离方法、以及溶剂分离装置。

背景技术

近年来,在家电等各种工业产品的组装制造工序、电子部件、电池或基板等的设备制造工序中,在涂敷了具有各种功能的膏状的材料之后,通过热处理装置来进行加热处理。热处理装置例如有干燥炉、烧成炉、固化炉或回流焊炉等。回流焊炉在电子部件的安装工序等中用于焊接。在膏状的材料中,除了最终产品所需的固体成分等之外还混入水或者有机溶剂等各种溶剂来实施粘度调整或者性能调整。

膏状的材料中包含的溶剂,在热处理装置中的加热工序之中,经由汽化以及脱溶剂的工序,从膏状的材料释放到热处理装置内。若在热处理装置内已汽化的溶剂的浓度上升,则有可能导致各种不良状况。例如,若热处理装置内的氛围气体的溶剂浓度接近饱和状态,则有可能难以实现热处理对象物的干燥。因而,在热处理装置内定期或者连续性地供给外部气体、氮气等氛围气体,并且将溶剂浓度上升后的热处理装置内的氛围气体排出到外部。

排气氛围气体中包含的溶剂从热处理装置排出之后,例如通过专利文献1所记载的方法被除去。图7是专利文献1的说明图。如图7所示,在专利文献1中,相对于热处理装置1的热处理装置内排气导管4而依次连接有冷却器5、热处理装置外排气导管6以及集雾器7。冷却器5通过对从热处理装置1排出的排气氛围气体进行冷却,由此使排气氛围气体中包含的已汽化的溶剂液化。包含已液化的溶剂的排气氛围气体经由热处理装置外排气导管6而送至集雾器7,在集雾器7中捕捉并除去已液化的溶剂。由此,能够从排气氛围气体之中除去溶剂。

图8表示用于从排气氛围气体之中除去已汽化的溶剂的另一构成。在图8的构成中,相对于排气氛围气体122流动的方向,在上游侧配置有放电电极8,在下游侧配置有集尘电极9。排气氛围气体122直线通过放电电极8和集尘电极9。放电电极8对排气氛围气体122施加电场,使已汽化的溶剂带电。集尘电极9对已带电的溶剂进一步施加电场。由集尘电极9施加电场后的溶剂通过静电吸引而附着于集尘电极。由此,能够从排气氛围气体122之中除去溶剂。

在先技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2004-301373号公报

然而,在图8所示的构成中,随着排气氛围气体从上游向下游移动,排气氛围气体所具有的热能逐渐被释放。因而,在将已除去溶剂的排气氛围气体返回到热处理装置来进行再利用的情况下,需要对释放热能而温度已下降的排气氛围气体再次赋予热能。

通过在图8的构成中另行设置热交换器来对温度已下降的排气氛围气体再次赋予热能时,也可考虑利用排气氛围气体所具有的热能。然而,在图8的构成中,温度高的区域(上游侧)和温度低的区域(下游侧)远离。因而,若在上游侧和下游侧设置进行热交换的热交换器,则存在如下问题,即,热交换器大型化,并且由于距离较远而无法效率良好地进行热交换。

发明内容

发明要解决的课题

本发明鉴于上述点,其目的在于,提供一种效率良好地回收在溶剂的除去工序中被释放的排气氛围气体的热能来抑制排气氛围气体的温度下降的溶剂分离方法以及溶剂分离装置。

用于解决课题的手段

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