[发明专利]电子组件定位载具及其推撑设备有效

专利信息
申请号: 201710192399.1 申请日: 2017-03-28
公开(公告)号: CN108662963B 公开(公告)日: 2020-09-01
发明(设计)人: 蔡宗益;张育杰 申请(专利权)人: 京元电子股份有限公司
主分类号: G01B5/00 分类号: G01B5/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 中国台湾新*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 组件 定位 及其 设备
【说明书】:

本发明是关于一种电子组件定位载具及其推撑设备,电子组件定位载具包括有:一定位夹持板及一承载底板,定位夹持板具有多个第一定位区,包括有一X轴弹性构件、一Y轴弹性模块、一X轴定位侧边及一Y轴定位侧边,由X轴弹性构件、Y轴弹性模块、X轴定位侧边及Y轴定位侧边包围形成一夹持区,承载底板位于定位夹持板下方,具有多个第二定位区,包括有一第一穿孔、一第二穿孔及至少一第三穿孔,第一穿孔对应X轴弹性构件设置,第二穿孔对应Y轴弹性模块设置,至少一第三穿孔对应设置于夹持区内。从而结构改善电子组件的定位准确度。

技术领域

本发明是关于一种电子组件定位载具及其推撑设备,尤指一种利用X轴弹性构件及Y轴弹性模块,改善电子组件定位准确度的电子组件定位载具及其推撑设备。

背景技术

日常生活中充斥着各种电子产品,每一种电子产品均利用半导体组件来达到特定的功能,例如以发光二极管来照明,以温度传感器及压力传感器来测量外界环境变化等,而在半导体组件搭载于产品前,需要经过信赖性测试及功能性测试等来确保半导体组件的功能可以正常发挥。

在电子组件的功能测试方面,一般来说,半导体组件在经过射出成形、切割及取放至料盘等半导体封装工艺后,才开始对单颗电子组件进行功能性测试,而测试单颗电子组件时,需要先精确地置放并定位于载具上,才能顺利地大量进行电子组件的功能测试。

在台湾专利TW201423900A中公开了一种电子组件定位载具,参阅图1A至图1C,其分别为现有电子组件定位载具的结构示意图、部分结构示意图及图1B的分解示意图。

作为电子组件定位载具的有夹托架10包括有横向夹紧组件101、横向夹紧弹簧102、横向夹紧杆103、纵向夹紧组件104、纵向夹紧弹簧105、纵向夹紧杆106、多个穿透开口107及多个致动销108。

在夹持待测组件20之前,横向夹紧组件101、横向夹紧弹簧102及横向夹紧杆103由致动销108穿设穿透开口107抵靠横向夹紧杆103,使横向夹紧组件101远离夹持区,同样地,纵向夹紧组件104、纵向夹紧弹簧105及纵向夹紧杆106由致动销108穿设穿透开口107抵靠纵向夹紧杆106,使纵向夹紧组件104远离夹持区。

当待测组件20通过处理器(Handler)真空吸附移载至有夹托架10的夹持区内时,致动销108不再施力抵靠横向夹紧杆103及纵向夹紧杆106,通过横向夹紧弹簧102及纵向夹紧弹簧105的弹力,横向夹紧组件101及纵向夹紧组件104得以夹持待测组件20,以进行后续测试工艺。

然而,上述现有技术仅与待测组件20在X轴及Y轴上单一接触,且无法以不同动作时序来夹持并定位待测组件20,因此,为了解决上述问题,本发明人基于积极发明创作的精神,构思出一种电子组件定位载具及其推撑设备,利用电子组件定位载具上的X轴弹性构件、Y轴弹性模块的两个抵靠部及推撑装置的结构设计,可使待测组件(Device UnderTest)的定位更加确实,改善后续测试过程的效率,几经研究实验终至完成本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于解决上述问题,提供一种电子组件定位载具及其推撑设备,利用X轴弹性构件及Y轴弹性模块来改善电子组件定位准确度。

为达成上述目的,本发明的电子组件定位载具包括有:一定位夹持板及一承载底板。定位夹持板具有多个第一定位区,每一第一定位区包括有一X轴弹性构件、一Y轴弹性模块、一X轴定位侧边及一Y轴定位侧边,X轴定位侧边形成于X轴弹性构件的相对侧,Y轴定位侧边形成于Y轴弹性模块的相对侧,且由X轴弹性构件、Y轴弹性模块、X轴定位侧边及Y轴定位侧边包围形成一夹持区,Y轴弹性模块朝向夹持区形成两个抵靠部,承载底板位于定位夹持板下方,具有多个分别对应多个第一定位区的第二定位区,每一第二定位区包括有一第一穿孔、一第二穿孔及至少一第三穿孔,第一穿孔对应X轴弹性构件设置,第二穿孔对应Y轴弹性模块设置,至少一第三穿孔对应设置于夹持区内。

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