[发明专利]一种纳米钻石烯聚晶及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201710190312.7 申请日: 2017-03-28
公开(公告)号: CN106927831A 公开(公告)日: 2017-07-07
发明(设计)人: 张洪涛;尹维召;杨晋中;武艳强;李盟;文炯;王聪 申请(专利权)人: 河南省豫星华晶微钻有限公司
主分类号: C04B35/52 分类号: C04B35/52;C22C26/00
代理公司: 郑州立格知识产权代理有限公司41126 代理人: 李红卫
地址: 450006 河南省郑州市经济技术开发区经*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 纳米 钻石 烯聚晶 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明属于材料技术领域 ,具体涉及一种纳米钻石烯聚晶及其制备方法。

背景技术

金刚石具有硬度高、耐磨耐腐蚀性高和热膨胀系数低等特点,因此在机械加工、采矿、化工、电子等众多领域有着广泛的应用。工业用金刚石以人造金刚石为主,大尺寸的人造金刚石单晶生成工艺复杂、成本高,而无助剂烧结多晶金刚石都未能实现工业化生产,所以目前在地质钻头、木地板锯片、机加工刀头等需要使用较大尺寸金刚石制品的地方,还是以粘接剂烧结型聚晶金刚石(PCD)为主。粘接剂主要分为两种类型:一种是以Co、Ni为代表的金属触媒,它们是催化金刚石微粉颗粒之间形成D-D结合键,这种方法制备的聚晶硬度高,但金属触媒的存在使其容易石墨化,高温稳定性差;另一种是以W、Ti、Si为代表的碳化物形成元素,他们会在金刚石表面形成D-M-D结合键,D-M键能小于D-D键能,所以其硬度要稍低,但其热稳定性好,在高温状态下,其性能要优于前者。不管是哪一种粘接剂,它的存在都是弱相,粘接剂越多聚晶金刚石的硬度和耐磨性越低,但含量太少又不足以使全部的金刚石颗粒牢固的链接到一起。

目前,烧结金刚石聚晶所用的金刚石颗粒大多在微米级别,粒度相对较大,刀口平整度差,很难满足一些高端领域需要进行超精细加工的要求。纳米钻石烯是一种新型碳纳米材料,既具有超硬材料硬度高、耐磨性好的特性,又具有纳米材料粒度细、比表面积大的特性。

发明内容

本发明的目的是提供一种纳米钻石烯聚晶,同时提供其制备方法是本发明的又一发明目的。

为实现上述目的,本发明采取的技术方案如下:

一种纳米钻石烯聚晶,由以下重量份的原料制得:纳米钻石烯90~97份、结合剂3~10份;所述结合剂为钛、钨硅或钴中的一种或两种以上的混合;上述两种原料重量份之和为100。

所述纳米钻石烯在使用前经以下预处理:

a)超声波碱洗:将粒度配比为50nm:100nm:250nm=(1~2):(2~3):(4~5)的纳米钻石烯放入装有碱液的超声波清洗机中,超声波频率为30KHz,碱液为浓度为8%~12%的NaOH溶液,碱液温度为50℃~60℃,搅拌速度为25~30rpm,清洗时间为25~30min;

b)超声波清洗:超声波频率为30KHz,清洗液为去离子水,搅拌速度为25~30rpm,搅拌时间为20~30min,取上层清液测量pH值,反复清洗直至pH=7;

c)超声波酸洗:酸洗液为硫酸、硝酸和盐酸中的一种或两种以上的混合,酸洗温度为50~60℃,搅拌速度为15~20rpm,搅拌时间为20~30min;

d)超声波水洗:超声波水洗为常温清洗,超声波频率为30~40KHz,水洗液为去离子水。将原料入去离子水中并旋转搅拌,旋转转速为20~25rpm,搅拌时间为8~10min,取上层清液测量pH值,反复清洗直至pH=7;

e)烘干:沉淀完毕后倒掉上层清液,然后把原料放入真空炉内进行烘干处理:以3℃/min的速率逐步升温至100~120℃,保温3h后随炉温冷却后,密封储存待用。

所述结合剂的粒度为20~50nm。

所述的纳米钻石烯聚晶的制备方法,包括以下步骤:

1)先将纳米钻石烯边搅拌边加入到无水乙醇中超声分散,再加入结合剂继续超声分散;

2)将混合液加入到球磨机内,在保护气体或真空条件下球磨3~5h,物料和硬质合金磨球的比例为1:3,球磨后真空烘干;

3)压制烧结

将烘干后的粉体预压成型,在真空条件下,以10℃/min的速度升温到600~700℃,保温1~2h,然后随炉温冷却;再在5.5~6.5GPa的压力、1300~1500℃的条件下烧结5~15min,冷却到室温后卸压。

本发明与现有技术相比,具有如下有益效果:

1)由于制备本复合材料所用的钻石烯是纳米级别的,所以由其制备的刀具具有切削力小、加工精度高的特点;

2)与普通金刚石聚晶相比,由本方法制备的聚晶粘接剂用量低,密实性好,材料的硬度和耐磨性都得到了提高;

3)纳米钻石烯经过处理后,纯净度提高,减少烧结缺陷,提高产品质量;

4)本制备方法工艺简单,可在现有普通国产六面顶压机上实现规模化生产。

附图说明

图1:磨耗比与粘接剂含量的变化关系;

图2 磨耗比与烧结温度的变化关系;

图3 磨耗比与烧结压力的变化关系;

图4 磨耗比与烧结时间的关系。

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