[发明专利]一种水射流精密磨削方法

权利要求书

1.一种水射流精密磨削方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

S101，将工件安装至旋转装置；

S102，将磨粒推送到工件的待加工面上；

S103，将磨摆装置向工件方向移动至预设位置，并驱动所述磨摆装置在工件上直线往复摆动；

S104，控制射流装置向所述磨摆装置输出预设压力的流体，流体从所述磨摆装置上的射流通道输出；

其中，磨粒限定在位于所述射流通道上的限位部，所述流体在所述磨粒与所述限位部之间形成隔膜且使磨粒旋转，使得所述磨粒随所述磨摆装置移动并磨削工件；所述磨摆装置上限位部所处的平面与所述磨摆装置的摆动方向呈一倾斜角；

S105，所述磨摆装置运行预设时间后暂停并脱离工件的加工面；

S106，推送新的磨粒至工件的加工面上；

S107，所述磨摆装置再次向工件方向移动至预设位置，并驱动所述磨摆装置在工件上直线往复摆动；

循环执行步骤S103～S107直至磨削结束。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在驱动磨摆装置在工件上直线往复摆动时，所述旋转装置带动工件旋转。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述流体的预设压力为10-30MPa，每个射流孔的流量为0.5-1.5L/min。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述磨摆装置与待加工面的间距小于或等于磨粒直径的二分之一。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述磨粒的动量计算公式为：

其中，m为磨粒质量；v为磨粒运动速度；σ为应力张量；ρ为密度；

∏_ij为粘滞力；W_ij为核函数。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述磨粒的能量计算公式为：

其中，m为磨粒质量；v为磨粒运动速度；σ为应力张量；ρ为密度；

∏_ij为粘滞力；W_ij为核函数；E(x_i)为磨粒内部能量单元；H_i为热流系数。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述磨摆装置包括导流板和安装至所述导流板上的磨削盘，所述导流板上设有与所述射流装置连接的若干导流孔，所述磨削盘上开设有若干射流孔，所述导流孔与所述射流孔导通形成射流通道，所述限位部设于所述射流孔的输出端。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述导流板设有汇聚所述若干导流孔的混合空间，所述磨削盘封闭在所述混合空间的开口处，使所述射流孔与所述混合空间导通。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述旋转装置包括旋转电机、安装在旋转电机的输出轴上的转动盘，所述转动盘用以固定工件并带动工件旋转。