[发明专利]气密结构

说明书

一种气密结构，包括第一板体、设置在所述第一板体上的第二板体以及设置于所述第一板体和第二板体之间的毛细结构，所述第二板体中部相对其两侧内凹而形成一凹槽，所述凹槽与所述第一板体之间形成一密封的腔体，所述毛细结构设置于所述腔体内，所述第一板体一端向上凸伸形成一中空的第一延伸部，所述第二板体一端对应所述延伸部而开设形成贯穿其上下表面的通孔，所述第一延伸部穿设所述通孔后，所述通孔的内周缘与所述第一延伸部的外周缘接触。

技术领域

本发明涉及一种气密结构，特别涉及一种带有螺丝孔的气密结构。

背景技术

通常地，气密结构设置于电路板上，以对电路板进行散热。

一般地气密结构，通常包括上下两层板体以及设置于两层板体中的毛细结构。所述两层板体上设置有相应的通孔，用于螺丝穿过以将气密结构与电路板固定连接。对于大多数气密结构来说，所述通孔中未攻设有螺纹，所述通孔与电路板之间通常设置有类似柱体的过渡连接部。当所述气密结构与所述电路板连接时，螺丝穿过所述通孔后通过所述过渡连接部与电路板固定连接。然而，如此与电路板连接的气密结构中螺丝在通孔中长时间容易松动，而且气密结构两层板体之间亦容易发生松动，从而导致气密结构与电路板连接的稳定性。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种与电路板配合连接稳定性高的气密结构。

一种气密结构，包括第一板体、设置在所述第一板体上的第二板体以及设置于所述第一板体和第二板体之间的毛细结构，所述第二板体中部相对其两侧内凹而形成一凹槽，所述凹槽与所述第一板体之间形成一密封的腔体，所述毛细结构设置于所述腔体内，所述第一板体一端向上凸伸形成一中空的第一延伸部，所述第二板体一端对应所述第一延伸部而开设形成贯穿其上下表面的通孔，所述第一延伸部穿设所述通孔后，所述通孔的内周缘与所述第一延伸部的外周缘接触，所述第一延伸部的内壁攻设有螺纹，所述第二板体具有一下表面及与所述下表面相对的上表面，所述第二板体与所述通孔相对的另一端形成一第二延伸部，所述第二延伸部为自所述下表面朝向所述上表面方向一体冲压而形成的一中空状的凸起，所述第二延伸部内壁攻设有螺纹。

在本发明所述气密结构中，所述第一板体上设置有中空的第一延伸部，第二板体上设置有中空的第二延伸部，而且所述第一延伸部和第二延伸部均一一体冲压而成，使得所述气密结构中第一板体和第二板体之间稳定性提高，而且所述第一延伸部和第二延伸部内壁均可攻设螺纹，通过螺丝直接与电路板固定，而免去了通过额外的过渡连接部，不但节约成本而且进一步增加了所述气密结构与电路板之间连接的稳定性。

附图说明

图1所示为本发明一实施例中所述气密结构的示意图。

主要元件符号说明