[发明专利]薄膜滤波器及薄膜滤波器制造方法有效
申请号: | 201710185926.6 | 申请日: | 2017-03-24 |
公开(公告)号: | CN106848503B | 公开(公告)日: | 2020-05-29 |
发明(设计)人: | 王聪玲;钟清华;韩玉成;贾鹏乐;朱沙 | 申请(专利权)人: | 中国振华集团云科电子有限公司 |
主分类号: | H01P1/20 | 分类号: | H01P1/20 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 黄彩荣 |
地址: | 550000 贵州省贵阳*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜 滤波器 制造 方法 | ||
本发明实施例提供了一种薄膜滤波器及薄膜滤波器制造方法,属于滤波器技术领域。薄膜滤波器包括:陶瓷基板、传输线和谐振器,谐振器包括:第一谐振器和第二谐振器;传输线和谐振器均印制在陶瓷基板的第一表面,传输线耦合薄膜滤波器的输入端和输出端,第一谐振器和第二谐振器分居传输线的两侧。通过信号在传输线传输时,第一谐振器和第二谐振器的平行耦合,在缩小薄膜滤波器的体积的同时,还能够有效提高薄膜滤波器的阻带带宽和提高对信号的抑制深度。
技术领域
本发明涉及滤波器技术领域,具体而言,涉及一种薄膜滤波器及薄膜滤波器制造方法。
背景技术
目前,滤波器由于其对有害信号的抑制作用,导致其已经在信号处理的各个领域得到了广泛的应用。
现有技术中,大多数的滤波器中的电子元件集成度不高,导致其体积较大,故该类滤波器无法应用在较为集成的电路板中,进而影响了其使用的适用性。此外,现有技术中也有部分小型化的滤波器,该类虽然能够应用在较为集成的电路板中,但受到其体积的限制,导致其滤波效果不佳或带宽过窄,进而也影响了其使用的适用性。
因此,如何在提高滤波器滤波性能的同时,还能够有效减小滤波器的体积,使得滤波器微型化是目前业界一大难题。
发明内容
有鉴于此,本发明的目的在于提供一种薄膜滤波器及薄膜滤波器制造方法,以改善上述缺陷。
本发明的实施例是这样实现的:
第一方面,本发明实施例提供一种薄膜滤波器,所述薄膜滤波器包括:陶瓷基板、传输线和谐振器,所述谐振器包括:第一谐振器和第二谐振器。所述传输线和所述谐振器均印制在所述陶瓷基板的第一表面,所述传输线耦合所述薄膜滤波器的输入端和输出端,所述第一谐振器和所述第二谐振器分居所述传输线的两侧。
进一步的,所述谐振器为多组,每组所述谐振器由所述传输线一端至另一端依次印制在所述陶瓷基板的第一表面,每组所述谐振器所包括的所述第一谐振器和所述第二谐振器均分居所述传输线的两侧。
进一步的,每个所述第一谐振器均包括:第一平板电容和第一接地孔,每个所述第二谐振器均包括:第二平板电容和第二接地孔,所述第一平板电容和所述第一接地孔耦合,所述第二平板电容和所述第二接地孔耦合。
进一步的,所述陶瓷基板设有数量和所述第一接地孔匹配的多个第一通孔,以及数量和所述第二接地孔匹配的多个第二通孔,每个所述第一通孔均贯穿所述陶瓷基板并位于所述第一接地孔的下方,每个所述第二通孔均贯穿所述陶瓷基板并位于所述第二接地孔的下方。
进一步的,每组所述谐振器所包括的所述第一谐振器和所述第二谐振器平行,每组所述谐振器所包括的所述第一谐振器和所述第二谐振器在所述传输线两侧的位置相互匹配。
进一步的,相邻的两组所述谐振器之间的所述传输线为弯折状。
进一步的,所述传输线和每组所述谐振器均为由导电材料制成的薄片状结构,所述陶瓷基板相对第一表面的第二表面均覆盖有导电材料。
进一步的,所述陶瓷基板的介电常数大于或等于10。
进一步的,所述薄膜滤波器输入端的第一表面和输出端的第一表面、以及所述谐振器所包括的所述第一谐振器的第一表面和所述第二谐振器的第一表面均位于同一平面内。
第二方面,本发明实施例提供一种薄膜滤波器制造方法,应用于所述的薄膜滤波器,所述方法包括:将传输线通过磁控溅射或光刻的方式印制在陶瓷基板的第一表面。将谐振器通过所述磁控溅射或所述光刻的方式印制在所述陶瓷基板的第一表面,以使所述谐振器中的第一谐振器和第二谐振器分别位于所述传输线的两侧。
本发明实施例的有益效果是:
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