[发明专利]薄膜滤波器及薄膜滤波器制造方法有效

专利信息
申请号: 201710185926.6 申请日: 2017-03-24
公开(公告)号: CN106848503B 公开(公告)日: 2020-05-29
发明(设计)人: 王聪玲;钟清华;韩玉成;贾鹏乐;朱沙 申请(专利权)人: 中国振华集团云科电子有限公司
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20
代理公司: 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 代理人: 黄彩荣
地址: 550000 贵州省贵阳*** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 薄膜 滤波器 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种薄膜滤波器,其特征在于,所述薄膜滤波器包括:陶瓷基板、传输线和谐振器,所述谐振器包括:第一谐振器和第二谐振器;所述传输线和所述谐振器均印制在所述陶瓷基板的第一表面,所述传输线耦合所述薄膜滤波器的输入端和输出端,所述第一谐振器和所述第二谐振器分居所述传输线的两侧;

其中,每个所述第一谐振器均包括:第一平板电容和第一接地孔,每个所述第二谐振器均包括:第二平板电容和第二接地孔,所述第一平板电容和所述第一接地孔耦合,所述第二平板电容和所述第二接地孔耦合;

以及,所述谐振器为多组,且相邻的两组所述谐振器之间的所述传输线为弯折状。

2.根据权利要求1所述的薄膜滤波器,其特征在于,每组所述谐振器由所述传输线一端至另一端依次印制在所述陶瓷基板的第一表面,每组所述谐振器所包括的所述第一谐振器和所述第二谐振器均分居所述传输线的两侧。

3.根据权利要求1所述的薄膜滤波器,其特征在于,所述陶瓷基板设有数量和所述第一接地孔匹配的多个第一通孔,以及数量和所述第二接地孔匹配的多个第二通孔,每个所述第一通孔均贯穿所述陶瓷基板并位于所述第一接地孔的下方,每个所述第二通孔均贯穿所述陶瓷基板并位于所述第二接地孔的下方。

4.根据权利要求2所述的薄膜滤波器,其特征在于,每组所述谐振器所包括的所述第一谐振器和所述第二谐振器平行,每组所述谐振器所包括的所述第一谐振器和所述第二谐振器在所述传输线两侧的位置相互匹配;

其中,所述相互匹配表示:所述第一谐振器的一端和所述第二谐振器的一端的连线能够与垂直于所述传输线的参考线平行,而所述第一谐振器的另一端和所述第二谐振器的另一端的连线也能够与垂直于所述传输线的参考线平行。

5.根据权利要求1所述的薄膜滤波器,其特征在于,所述传输线和每组所述谐振器均为由导电材料制成的薄片状结构,所述陶瓷基板相对第一表面的第二表面均覆盖有导电材料。

6.根据权利要求5所述的薄膜滤波器,其特征在于,所述陶瓷基板的介电常数大于或等于10。

7.根据权利要求1所述的薄膜滤波器,其特征在于,所述薄膜滤波器输入端的第一表面和输出端的第一表面、以及所述谐振器所包括的所述第一谐振器的第一表面和所述第二谐振器的第一表面均位于同一平面内。

8.一种薄膜滤波器制造方法,其特征在于,应用于如权利要求1-7任一项所述的薄膜滤波器,所述方法包括:

将传输线通过磁控溅射或光刻的方式印制在陶瓷基板的第一表面;

将谐振器通过所述磁控溅射或所述光刻的方式印制在所述陶瓷基板的第一表面,以使所述谐振器中的第一谐振器和第二谐振器分别位于所述传输线的两侧,其中,每个所述第一谐振器均包括:第一平板电容和第一接地孔,每个所述第二谐振器均包括:第二平板电容和第二接地孔,所述第一平板电容和所述第一接地孔耦合,所述第二平板电容和所述第二接地孔耦合;以及,所述谐振器为多组,且相邻的两组所述谐振器之间的所述传输线为弯折状。

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