[发明专利]电抗器线圈的浇注工艺

权利要求书

1.一种高耦合分裂电抗器线圈的浇注工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1、将浇注料进行预热、混合搅拌、脱气；

S2、将浇注灌及浇注模具进行预热；

S3、将绕制后的线圈置于预热后的浇注模具中；

S4、将脱气后的浇注料加入步骤S3中的浇注模具中进行真空浇注；

S5、将真空浇注后的线圈进行固化；

S6、将固化后的线圈进行脱模操作；

S7、将脱模后的线圈进行后固化操作，即得所述电抗器线圈；

所述固化的工艺参数为：温度为80-120℃；时间为15-19h；

步骤S1中，所述混合搅拌的工艺参数为：时间为70-90min；温度为60-65℃；真空度为100-200Pa；所述脱气的工艺参数为：时间为40-60min；真空度为100-200Pa；

步骤S2中，所述浇注模具的材质为不锈钢；所述预热的工艺参数为：升温至100-120℃；升温速度为18-22℃/h；

步骤S4中，所述真空浇注的工艺参数为：真空度为＜200Pa；浇注料的流量为1.5-2kg/min；浇注时间为＜3h；浇注温度为75-80℃；

步骤S6中，所述脱模的工艺参数为：温度为＜80℃；时间为1-3h；

步骤S7中，所述后固化的工艺参数为：温度为110-130℃；时间为11-13h；

所述高耦合分裂电抗器线圈为2层线圈浇注在一起，产品线圈的直径为2m，高2m。

2.根据权利要求1所述的电抗器线圈的浇注工艺，其特征在于，步骤S1中，所述浇注料包括如下重量份的组分：

树脂 100 份

增韧剂 13-18 份

固化剂 90-110份

色浆 1-3 份

促进剂 0.1-0.2 份。