[发明专利]气密结构

说明书

一种气密结构，包括第一板体、设置在所述第一板体上的第二板体以、设置于所述第一板体和第二板体之间的毛细结构以及与所述第一板体和第二板体焊接的第一固定销和第二固定销，所述第一板体包括一上表面及与所述上表面相对的下表面，所述第二板体位于所述第一板体的上表面，所述第二板体弯折而形成一凹槽，所述凹槽与所述第一板体之间形成一容置空间，所述毛细结构设置于所述容置空间内，所述凹槽底部开设有供所述第一固定销穿入的第一通孔，所述第二板体于所述凹槽外开设形成有供所述第二固定销穿入的第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔间隔设置，且所述第一通孔、第二通孔内周缘贴合所述第一固定销和第二固定销。

技术领域

本发明涉及一种气密结构，特别涉及一种带有螺丝孔的气密结构。

背景技术

通常地，气密结构设置于电路板上，以对电路板进行散热。

一般地气密结构，通常包括上下两层板体以及设置于两层板体中的毛细结构。所述两层板体上设置有相应的通孔，用于螺丝穿过以将气密结构与电路板固定连接。对于大多数气密结构来说，所述通孔中未攻设有螺纹，所述通孔与电路板之间通常设置有类似柱体的过渡连接部。当所述气密结构与所述电路板连接时，螺丝穿过所述通孔后通过所述过渡连接部与电路板固定连接。然而，如此与电路板连接的气密结构中螺丝在通孔中长时间容易松动，而且气密结构两层板体之间亦容易发生松动，从而导致气密结构与电路板连接的稳定性。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种与电路板配合连接稳定性高的气密结构。

一种气密结构，包括第一板体、设置在所述第一板体上的第二板体以、设置于所述第一板体和第二板体之间的毛细结构以及与所述第一板体和第二板体焊接的第一固定销和第二固定销，所述第一板体包括一上表面及与所述上表面相对的下表面，所述第二板体位于所述第一板体的上表面，所述第二板体弯折而形成一凹槽，所述凹槽与所述第一板体之间形成一容置空间，所述毛细结构设置于所述容置空间内，所述凹槽底部开设有供所述第一固定销穿入的第一通孔，所述第二板体于所述凹槽外开设形成有供所述第二固定销穿入的第二通孔，所述第一通孔与所述第二通孔间隔设置，且所述第一通孔、第二通孔内周缘贴合所述第一固定销和第二固定销。

进一步地，所述第二板体具有第一表面及与所述第一表面相对的第二表面，所述第二通孔贯穿所述第一表面及第二表面。

进一步地，所述第一固定销呈T型，其包括一第一本体及自所述第一本体中部垂直向上凸伸而成的第一延伸部，所述第一延伸部中部开设形成有第一连接孔，所述第一连接孔中攻设有螺丝。

进一步地，当所述第一固定销与所述第一板体、第二板体焊接后，所述第一本体位于所述容置空间中，所述第一本体的上下表面分别与所述第一板体的上表面及所述第二板体的第一表面接触连接，所述第一延伸部自所述第一通孔穿出所述容置空间外。

进一步地，所述第二固定销呈T型，其包括一第二本体以及自所述第二本体垂直延伸而成的第二延伸部，所述第二本体的厚度等于所述第二板体的厚度而小于所述第一本体的厚度。

进一步地，所述第二延伸部中部开设有第二连接孔，所述第二连接孔自所述第二本体的顶端开始沿着所述第二本体向下延伸并贯穿所述第二本体，所述第二连接孔中攻设形成有螺纹。

进一步地，当所述第二固定销与所述第一板体、第二板体焊接后，所述第二本体容置于所述第二通孔中，所述第二本体的底部贴合所述第一板体的上表面，所述第二本体的外周缘与所述第二通孔的内周缘接触。

进一步地，所述毛细结构设置于所述容置空间中除所述第一固定销的第一本体之外的区域，所述毛细结构包括一贴设于所述凹槽内壁的第一毛细部、贴设于所述第一板体的上表面的第二毛细部以及连接所述第一毛细部和第二毛细部的多个连接部。

进一步地，所述连接部的纵截面呈矩形，所述连接部与所述第一毛细部和第二毛细部垂直设置，且所述多个连接部之间均等间隔设置。