[发明专利]玻璃基板的切断方法及玻璃基板的制造方法

说明书

本申请为国际申请PCT/JP2014/061849于2015年10月28日进入中国国家阶段、申请号为201480024048.4、发明名称为“玻璃基板的切断方法及玻璃基板的制造方法”的申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及玻璃基板的切断方法及玻璃基板的制造方法。

背景技术

作为玻璃基板的切断方法，研究了使用激光的切断方法。

例如专利文献1公开了一种在通过照射激光而刚形成了规定的深度的切口凹部之后利用压缩气体等进行强制冷却的玻璃基板的切断方法。

而且，在专利文献2中公开了一种玻璃基板的切断方法，向玻璃基板扫描并照射激光，在激光的照射部分使玻璃熔融，利用辅助气体将熔融的玻璃吹飞。

【在先技术文献】

【专利文献】

【专利文献1】日本国特开2004-059328号公报

【专利文献2】日本国特开昭60-251138号公报

发明内容

【发明要解决的课题】

然而，根据专利文献1记载的玻璃基板的切断方法，包含通过向其切断面照射激光而形成的切口凹部所对应的部分和之后进行了强制冷却时在切口凹部的下部形成的部分，两者的表面特性不同。

这样在切断面中存在以切断方法为起因的表面特性不同的部分的情况下，为了形成产品而对切断面进行研磨，需要形成为表面特性均一的切断面。因此，关于切断面的研磨工序需要时间。

而且，在刚照射了激光之后需要对玻璃基板喷吹压缩气体(辅助气体)，因此存在玻璃基板的位置容易位移且切断精度下降的情况。

根据专利文献2记载的玻璃基板的切断方法，由于辅助气体的压力而玻璃基板的位置发生位移，存在切断时的精度有时会降低这样的问题。而且，根据激光的能量密度的不同，存在局部的玻璃的热变形量增大而玻璃基板产生龟裂的情况。此外，通过辅助气体除去了的熔融的玻璃附着、凝固于切断面或其周边，因此为了将其除去而研磨工序需要时间。

本发明鉴于上述现有技术的课题，其目的在于提供一种与上述向玻璃基板喷吹辅助气体的以往的玻璃基板的切断方法相比、能够高精度地对玻璃基板进行切断加工，抑制玻璃基板的龟裂的产生、得到均一的切断面的玻璃基板的切断方法。

【用于解决课题的方案】

为了解决上述课题，本发明提供一种玻璃基板的切断方法，照射激光而沿着切断预定线将玻璃基板切断，其特征在于，使包含向所述玻璃基板的一方的表面照射所述激光的激光的照射区域的、所述玻璃基板的与切断预定线正交的宽度方向的一部分的区域在所述玻璃基板的所述宽度方向上弯曲，在所述激光照射区域中，从所述玻璃基板的一方的表面到另一方的表面为止的激光照射部加热至气化的温度以上，使所述激光的照射区域沿着所述玻璃基板的切断预定线相对于所述玻璃基板相对地移动。

【发明效果】

根据本发明的玻璃基板的切断方法，与以往的使用了辅助气体的玻璃基板的切断方法相比，能够高精度地对玻璃基板进行切断加工。而且，在切断时能够抑制向玻璃基板的龟裂的产生，能够形成为均一的切断面。

附图说明

图1是本发明的实施方式的玻璃基板的切断方法的说明图。

图2A是对在表面包含有凹凸的玻璃基板照射激光时的激光振荡装置与玻璃基板的一方的表面之间的距离的说明图。

图2B是对在表面包含有凹凸的玻璃基板照射激光时的激光振荡装置与玻璃基板的一方的表面之间的距离的说明图。

图3是具备支承构件的搬运辊的构成例的说明图。

图4是将具备支承构件的搬运辊配置在玻璃基板的搬运路径上的构成例的说明图。

图5是将具备支承构件的搬运辊配置在玻璃基板的搬运路径上的构成例的说明图。

图6是使玻璃基板的宽度方向的一部分的区域弯曲的搬运辊的构成例的说明图。

图7是本发明的实施方式的玻璃基板的切断方法中的加热工序的说明图。

图8是本发明的实施方式的玻璃基板的切断方法中的冷却工序的说明图。

图9是本发明的实施方式的玻璃基板的切断方法中的关于冷却工序中的析出物的说明图。

图10是本发明的实验例1的玻璃基板的搬运速度及激光的能量密度与切断面的评价的关系的说明图。

图11是本发明的实验例2的玻璃基板的搬运速度及激光的能量密度与切断面的评价的关系的说明图。

图12是本发明的实验例3的玻璃基板的搬运速度及激光的能量密度与切断面的评价的关系的说明图。