[发明专利]玻璃基板的切断方法及玻璃基板的制造方法

权利要求书

1.一种玻璃基板的切断方法，照射激光而沿着切断预定线将玻璃基板切断，所述玻璃基板的切断方法的特征在于，

使包含向所述玻璃基板的一方的表面照射所述激光的激光的照射区域的、所述玻璃基板的与切断预定线正交的宽度方向的区域在所述玻璃基板的所述宽度方向上暂时性地弯曲，

在所述激光照射区域中，一边使所述玻璃基板弯曲，一边从所述玻璃基板的一方的表面到另一方的表面为止的激光照射部加热至气化的温度以上，

使所述激光的照射区域沿着所述玻璃基板的切断预定线相对于所述玻璃基板相对地移动。

2.根据权利要求1所述的玻璃基板的切断方法，其中，

在包含所述激光的照射范围的沿着所述玻璃基板的切断预定线相隔规定距离的范围上使所述玻璃基板弯曲。

3.根据权利要求1或2所述的玻璃基板的切断方法，其中，

以使包含所述激光的照射区域的所述玻璃基板的所述宽度方向的区域从玻璃基板的其他的部分的区域突出的方式，利用支承构件从所述玻璃基板的另一方的表面侧支承所述玻璃基板，从而使包含所述激光的照射区域的所述玻璃基板的所述宽度方向的区域在所述玻璃基板的宽度方向上弯曲。

4.根据权利要求3所述的玻璃基板的切断方法，其中，

所述支承构件以如下方式支承所述玻璃基板：在从玻璃基板的所述其他的部分的区域突出的、所述玻璃基板的所述宽度方向的区域中的、所述玻璃基板的所述宽度方向的端部侧的斜面上配置所述激光的照射区域。

5.根据权利要求1或2所述的玻璃基板的切断方法，其中，

以使包含所述激光的照射区域的所述玻璃基板的所述宽度方向的区域通过自重从玻璃基板的其他的部分的区域挠曲的方式，利用保持构件从所述玻璃基板的另一方的表面侧保持所述玻璃基板，从而使包含所述激光的照射区域的所述玻璃基板的所述宽度方向的区域在所述玻璃基板的宽度方向上弯曲。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的玻璃基板的切断方法，其中，

所述激光照射部的周边部在所述激光照射部的加热后，被冷却至玻化温度以下。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的玻璃基板的切断方法，其中，

在所述激光的照射区域相对于玻璃基板的相对移动速度设为v(m/小时)、所述激光的能量密度设为E(W/mm²)、玻璃基板的板厚设为t(mm)的情况下，满足E≥50×t×v的关系。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的玻璃基板的切断方法，其中，

所述激光的照射区域相对于玻璃基板的相对移动速度为144(m/小时)以上。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的玻璃基板的切断方法，其中，

将气化了的所述激光照射部的玻璃成分除去。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的玻璃基板的切断方法，其中，

将在所述激光照射部的周边部产生的析出物除去。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的玻璃基板的切断方法，其中，

所述玻璃基板的板厚为3.0mm以下。

12.一种玻璃基板的制造方法，使用了权利要求1～11中任一项所述的玻璃基板的切断方法。