[发明专利]带印字的电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种带印字的电子部件的制造方法，其特征在于，包括：

制备印字前的电子部件的步骤，所述印字前的电子部件包括：由表面含有过渡金属的合金磁性材料构成的磁性基体；和覆盖所述磁性基体的至少一部分的、含有Bi且不含过渡金属的玻璃层；和

通过使激光透射所述玻璃层来照射所述印字前的电子部件，在所述磁性基体与所述玻璃层的界面附近的一部分玻璃部分形成印字部分的步骤，其中，所述印字部分存在从所述磁性基体向所述玻璃层扩散的过渡金属和含有Bi的化合物。

2.根据权利要求1所述的电子部件的制造方法，其特征在于：

所述玻璃层为30μm以上的厚度。

3.一种带印字的电子部件，其特征在于：

包括：由表面含有过渡金属的合金磁性材料构成的磁性基体；和覆盖所述磁性基体的至少一部分的含有Bi的玻璃层，所述玻璃层在非印字部分中不含过渡金属，在所述磁性基体表面与所述玻璃层的界面附近的一部分玻璃部分中作为印字部分存在通过激光从所述磁性基体向所述玻璃层扩散的过渡金属和含有Bi的化合物。

4.根据权利要求3所述的电子部件，其特征在于：

在所述磁性基体表面与所述玻璃层的界面附近的所述一部分玻璃部分中存在的Bi比所述玻璃层的非印字部分中存在的Bi多10％以上。

5.根据权利要求3或4所述的电子部件，其特征在于：

所述玻璃层为30μm以上的厚度。