[发明专利]射频连接器及其绝缘支撑

权利要求书

1.绝缘支撑，其特征在于：包括环形基体以及一体注塑在所述环形基体的内孔中的绝缘体，所述环形基体具有用于与相应的外导体的内孔配合安装的外周面，所述绝缘体具有用于穿装相应的内导体的安装孔，所述环形基体为由金属材质加工成的环形结构，所述绝缘体的两端面与环形基体的两端面平齐且绝缘体的两端面上开设有补偿环槽，环形基体的内径大于适配连接器上挡台和第一嵌套的内径，以使环形基体和绝缘体的后端面构成与适配连接器上的挡台挡止配合的挡台配合面，环形基体和绝缘体的前端面构成与适配连接器上的第一嵌套顶压配合的第一嵌套配合面。

2.根据权利要求1所述的绝缘支撑，其特征在于：所述环形基体上设有至少一个用于在注塑所述绝缘体时进料的径向通道。

3.根据权利要求1或2所述的绝缘支撑，其特征在于：所述环形基体的外周面上设有用于与模具上的定位结构周向挡止配合的定位面。

4.射频连接器，包括同轴装配的内、外导体以及用于将内导体支撑在外导体的内孔中的绝缘支撑，其特征在于：所述绝缘支撑包括环形基体以及一体注塑在所述环形基体的内孔中的绝缘体，所述环形基体具有用于与相应的外导体的内孔配合安装的外周面，所述绝缘体具有用于穿装相应的内导体的安装孔，所述环形基体为由金属材质加工成的环形结构，所述绝缘体的两端面与环形基体的两端面平齐且绝缘体的两端面上开设有补偿环槽，所述外导体的内孔中在绝缘支撑的后侧设置有挡台，在绝缘支撑的前侧设置有第一嵌套，所述环形基体的内径大于所述挡台和第一嵌套的内径，绝缘支撑的环形基体和绝缘体的后端面与挡台挡止配合，第一嵌套与外导体过盈配合压装在外导体的内孔中且其后端面与绝缘支撑的环形基体和绝缘体前端面顶压配合，在第一嵌套的顶压下，绝缘支撑被顶压在外导体的挡台上。

5.根据权利要求4所述的射频连接器，其特征在于：所述环形基体上设有至少一个用于在注塑所述绝缘体时进料的径向通道。

6.根据权利要求4或5所述的射频连接器，其特征在于：所述环形基体的外周面上设有用于与模具上的定位结构周向挡止配合的定位面。

7.根据权利要求4或5所述的射频连接器，其特征在于：所述内导体上设有用于供所述绝缘体上的安装孔适配压装的环槽。