[发明专利]一种用于大尺寸晶片单面抛光的旋转调节式上轴机构有效

专利信息
申请号: 201710165035.4 申请日: 2017-03-20
公开(公告)号: CN106881660B 公开(公告)日: 2023-07-18
发明(设计)人: 陆昌程;杨华;蔡金荣 申请(专利权)人: 东旭集团有限公司
主分类号: B24B29/02 分类号: B24B29/02;B24B41/047;B24B47/12;B24B55/02
代理公司: 北京润平知识产权代理有限公司 11283 代理人: 王崇
地址: 050035 河北*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 尺寸 晶片 单面 抛光 旋转 调节 式上轴 机构
【说明书】:

发明提出的一种用于大尺寸晶片单面抛光的旋转调节式上轴机构,包括气缸、旋转接头、旋转轴、旋转电机、旋转齿轮、连接轴杆和上盘面,气缸控制上盘面升降,旋转电机控制旋转齿轮、旋转轴、旋转块、连接轴杆和上盘面转动,气管接入口连接气动电子阀,水管接入口、水管接出口连接水箱;本发明结构简单,设计合理,橡胶密封片和漏水检测口的设置,有效提高了旋转接头的密封性,并为监控旋转接头的漏水情况,提供了监控,同时,抛光作业过程中,可有效上盘面进行冷却,避免上盘面温度上升而导致陶瓷盘与上盘面表面的平坦度发生变化、稳定性被破坏,进而提高抛光均匀度,提高抛光晶片表面的平坦度,而且,陶瓷盘与上盘面底部间的真空层破除简单,在取晶片时,更加快捷。

技术领域

本发明涉及光伏领域,特别是一种用于大尺寸晶片单面抛光的旋转调节式上轴机构。

背景技术

随着技术的不断进步,晶片的尺寸越做越大,晶片的规格千变万化;对于加工质量的要求也越来越严格。

而在大尺寸不同规格晶片的单面抛光中,面临着巨大的挑战和考验;抛光的效率决定了加工的成本,抛光磨削的均匀性决定着加工品质的好坏;降低成本,提高品质也成为技术研发的目标和方向。

在传统的单面抛光中,采用陶瓷盘贴片卡入上盘面内的抛光方式和化学与机械相结合的抛光工艺;由于导热效果,陶瓷盘与上盘面的温度会随着抛光温度的上升而上升,热胀的原理会导致陶瓷盘与上盘面表面的平坦度发生变化;而此上轴作用于单片抛光晶片的压力则会因为上轴与陶瓷盘面型的变化而分布不均匀,导致晶片磨削不均匀,抛光后晶片表面的平坦度较差。

发明内容

针对上述问题, 本发明提出了一种用于大尺寸晶片单面抛光的旋转调节式上轴机构。

为解决以上技术问题,本发明提供的技术方案是:

一种用于大尺寸晶片单面抛光的旋转调节式上轴机构,包括气缸、旋转接头、旋转轴、旋转电机、旋转齿轮、连接轴杆和上盘面,其特征在于,所述气缸竖直固定设置,其伸缩端竖直朝下,所述气缸、旋转接头、旋转轴、连接轴杆和上盘面自上而下依次相连;

所述旋转接头由转接套、旋转块和盖板构成,所述转接套呈中空圆柱形,其上设有连接杆、密封通道、气管接入口、水管接入口、水管接出口和漏水检测口,所述连接杆竖直设置,位于转接套的上端面上,所述密封通道呈圆柱形,其上端设有呈圆环形的盖板限位槽,密封通道的内壁上自上而下依次设有进气槽、漏水检测槽、进水槽和出水槽;所述进气槽、漏水检测槽、进水槽和出水槽均呈环形环绕,进气槽、漏水检测槽、进水槽和出水槽互相平行;

所述旋转块由密封块和连接块构成,所述密封块和连接块为一体式结构,密封块呈中空圆柱形,套于转接套内,并与密封通道间隙密封,密封块上设有进气口、进水口和出水口,且所述进气口、进水口、出水口的位置分别与气管接入口、水管接入口、水管接出口的位置一一对应;所述盖板设置于盖板限位槽内,与密封块的上端面贴合,并通过螺栓与密封块固定连接;

所述气缸的伸缩端上设有气缸轴,所述转接套通过连接杆与气缸轴固定连接,进而与气缸相连;所述旋转块通过连接块,用螺栓与旋转轴固定连接;

所述旋转轴呈圆柱形,其外壁上设有2个竖直对称设置的滑槽,所述滑槽的截面呈半圆形,所述旋转齿轮上设有半圆形的滑块,所述滑块与滑槽对应配合,旋转齿轮通过滑槽、滑块,与旋转轴滑动连接;

所述连接轴杆位于旋转轴的下端,并与旋转轴固定连接,连接轴杆和上盘面通过万向轴承相连;所述旋转电机固定设置于旋转齿轮一侧,并通过主动齿轮与旋转齿轮联动,所述主动齿轮的齿口与旋转齿轮的齿口契合;

进一步的,所述进气口、进气槽、气管接入口互相连通,所述进水口、进水槽、水管接入口互相连通,所述出水口、出水槽、水管接出口互相连通,所述漏水检测口与漏水检测槽互相连通;

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