[发明专利]多晶硅棒的自动包装装置及包装方法

说明书

技术领域

本发明涉及多晶硅技术领域，具体而言，涉及一种多晶硅棒的自动包装装置及包装方法。

背景技术

在多晶硅棒生产的包装工序中，一般先由操作人员将多晶硅棒放置在台称上称量，再放置在包装平台上，先用PE塑料包裹2层，再用气泡膜塑料包裹1层，包装完毕后再由工作人员放入纸箱，封口后由工作人员搬运至指定位置，整个包装工序至少需2名工作人员配合完成。

现有技术的多晶硅棒的整个包装过程耗时长、效率低、成本高，同时，人工包装的过程中容易造成对多晶硅棒的二次污染。

发明内容

本发明的目的在于提供一种多晶硅棒的自动包装装置，通过该装置可以完成多晶硅棒的自动切割和包装，提高了多晶硅棒的包装效率，降低包装成本，全程自动操作，避免了多晶硅棒二次污染。

本发明的另一目的在于提供一种多晶硅棒的自动包装方法，自动完成多晶硅棒的切割、薄膜包装和包装箱包装，提高了多晶硅棒的包装效率，降低包装成本，在运输过程中避免多晶硅棒之间的摩擦，全程自动操作，避免了多晶硅棒的二次污染。

本发明是采用以下技术方案实现的：

一种多晶硅棒的自动包装装置，包括切割装置、第一传送带、旋转装置、包装槽、倾斜板、包装箱、第二传送带和控制器，切割装置位于第一传送带上方，旋转装置的两端分别与第一传送带的传送方向的端部以及倾斜板配合并用于将多晶硅棒的延伸方向变换为与倾斜板的延伸方向相交叉，包装箱设置于第二传送带并位于旋转装置的下方，倾斜板的远离旋转装置的一端与包装箱位置对应，包装槽设置于倾斜板，切割装置和旋转装置均与控制器电连接。

上述多晶硅棒的自动包装方法，包括如下步骤：

(1)、将多晶硅棒放置于第一传送带上，并在传送过程中使用切割装置分切成小段的多晶硅棒。

(2)、将分切后的多晶硅棒通过旋转装置从第一传送带往倾斜板移动并使多晶硅棒的延伸方向变换为与倾斜板的延伸方向相交叉。

(3)、在位于倾斜板上的包装槽内进行薄膜包装。

(4)、包装完成后继续通过倾斜板运输至第二传送带上的包装箱内储存。

本发明提供的多晶硅棒的自动包装装置的有益效果为：首先将多晶硅棒放置在第一传送带上，第一传动带在传送多晶硅棒的过程中，控制器控制切割装置向下运动，切割多晶硅棒，切割以后继续通过第一传送带将多晶硅棒传送至旋转装置上，控制器控制旋转装置发生旋转，改变多晶硅棒的轴线方向，方便后续的包装，多晶硅棒从旋转装置运动至倾斜板，由于多晶硅棒呈圆柱形，多晶硅棒在倾斜板上滚动，滚动至包装槽的时候，对多晶硅棒进行薄膜包装，减小运输过程中多晶硅棒之间的摩擦，避免多晶硅棒发生损坏，然后滚动至第二传送带上的包装箱内，并通过第二传送带运走，同时，第二传送带运送另一个包装箱至倾斜板的远离旋转装置的一端，进行下一个包装，实现多晶硅棒的自动包装，提高了多晶硅棒的包装效率，降低包装成本，全程自动操作，避免了多晶硅棒二次污染。

此外，本发明提供的多晶硅棒的自动包装方法的有益效果为：自动完成多晶硅棒的切割、薄膜包装和包装箱包装，提高了多晶硅棒的包装效率，降低包装成本，在运输过程中避免多晶硅棒之间的摩擦，全程自动操作，避免了多晶硅棒的二次污染。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图也属于本发明的保护范围。

图1为本发明实施例1提供的多晶硅棒的自动包装装置的结构示意图；

图2为本发明实施例1提供的多晶硅棒的自动包装装置的原理框图；

图3为本发明实施例1提供的多晶硅棒的自动包装装置中切割装置的结构示意图；

图4为本发明实施例1提供的多晶硅棒的自动包装装置中旋转装置的结构示意图。

图标：100-多晶硅棒的自动包装装置；110-切割装置；120-第一传送带；130-旋转装置；140-包装槽；150-倾斜板；160-包装箱；170-第二传送带；180-封口装置；190-控制器；101-多晶硅棒；111-切割器；112-升降装置；131-旋转板；132-安装台；133-感应器；141-第一包装槽；142-第二包装槽；143-第三包装槽。

具体实施方式