[发明专利]多晶硅棒的自动包装装置及包装方法有效
申请号: | 201710145616.1 | 申请日: | 2017-03-09 |
公开(公告)号: | CN106927094B | 公开(公告)日: | 2018-01-19 |
发明(设计)人: | 蔡延国;王生红;宗冰;肖建忠;尹东林;郑连基 | 申请(专利权)人: | 亚洲硅业(青海)有限公司 |
主分类号: | B65B63/00 | 分类号: | B65B63/00;B65B35/44;B65B35/56;B65B11/02;B65B61/22;B65B43/52;B65B19/34 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人: | 刘书芝 |
地址: | 810007 青*** | 国省代码: | 青海;63 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多晶 自动 包装 装置 方法 | ||
1.一种多晶硅棒的自动包装装置,包括包装箱,其特征在于,还包括切割装置、第一传送带、旋转装置、包装槽、倾斜板、第二传送带和控制器,所述切割装置位于所述第一传送带上方,所述旋转装置的两端分别与所述第一传送带的传送方向的端部以及所述倾斜板配合并用于将所述多晶硅棒的延伸方向变换为与所述倾斜板的延伸方向相交叉,所述包装箱设置于所述第二传送带并位于所述旋转装置的下方,所述倾斜板的远离所述旋转装置的一端与所述包装箱位置对应,所述包装槽设置于所述倾斜板,所述切割装置和所述旋转装置均与所述控制器电连接。
2.根据权利要求1所述的自动包装装置,其特征在于,所述切割装置包括切割器和升降装置,所述切割器设置于所述升降装置的下端,所述控制器与所述升降装置电连接并用于带动所述切割器运动。
3.根据权利要求1所述的自动包装装置,其特征在于,所述旋转装置包括旋转板、安装台和感应器,所述旋转板转动设置于所述安装台,所述旋转板与所述第一传送带的传送方向的端部以及所述倾斜板配合,所述控制器与所述旋转板电连接,所述感应器与所述控制器电连接。
4.根据权利要求1所述的自动包装装置,其特征在于,所述包装槽包括第一包装槽、第二包装槽和第三包装槽,所述第一包装槽、所述第二包装槽和所述第三包装槽依次设置于所述倾斜板。
5.根据权利要求1所述的自动包装装置,其特征在于,所述第一传送带与所述第二传送带平行间隔设置且所述第一传送带与所述第二传送带的传动方向相同。
6.根据权利要求1所述的自动包装装置,其特征在于,所述自动包装装置还包括封口装置,所述封口装置设置于所述第二传送带的传送方向的端部。
7.一种多晶硅棒的自动包装方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)、将多晶硅棒放置于第一传送带上,并在传送过程中使用切割装置分切成小段的多晶硅棒;
(2)、将分切后的所述多晶硅棒通过旋转装置从第一传送带往倾斜板移动并使所述多晶硅棒的延伸方向变换为与所述倾斜板的延伸方向相交叉;
(3)、在位于倾斜板上的包装槽内进行薄膜包装;
(4)、包装完成后继续通过倾斜板运输至第二传送带上的包装箱内储存。
8.根据权利要求7所述的自动包装方法,其特征在于,分切后的所述多晶硅棒的长度为150-450cm。
9.根据权利要求7所述的自动包装方法,其特征在于,所述步骤(3)中,所述薄膜包装包括依次进行的第一层PE塑料包装、第二层PE塑料包装和第三层气泡膜塑料包装。
10.根据权利要求7所述的自动包装方法,其特征在于,所述步骤(4)后,对所述包装箱称重和封口。
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