[发明专利]一种刀片服务器的固件烧结的方法及装置

说明书

本发明公开了一种刀片服务器的固件烧结的方法及装置，涉及刀片服务器技术领域，其方法包括：在刀片服务器工作期间，刀片服务器固件通过二选一总线开关与刀片服务器接口模块进行正常业务；在刀片服务器固件与刀片服务器接口模块进行正常业务时，刀片服务器管理模块对待烧结数据是否存在进行监测；若刀片服务器管理模块监测到存在所述待烧结数据，则控制所述二选一总线开关进行切换，使所述待烧结数据经由所述二选一总线开关烧结到所述刀片服务器固件中。

技术领域

本发明涉及刀片服务器技术领域，特别涉及一种刀片服务器的固件烧结的方法及装置。

背景技术

随着世界科技的发展，CPU(Central Processing Unit，中央处理器)性能的逐渐提高，全球对于服务器的需求显著提高，为了满足大型的数据中心或者网络中心，刀片服务器开始大量用于云计算及通信领域。刀片服务器具有极高的资源密度，相同高度的机框，刀片服务器的CPU颗数、内存数量、接口卡数量都要高于架式服务器。同时，由于刀片服务器的整框资源集成度高，便于管理等特点，使得刀片服务器更容易在各种使用场景及业务中快速部署，丰富的交换及接口等功能，也让刀片服务器成为未来数据中心或者电信机房的核心配置。

出于组件化、易用性、易维护性等考虑，刀片服务器一般为分组模块化设计，由处理器板、交换板、管理板、接口板、机框、背板、风扇板、电源板等等部件组成，各部件之间由各种通讯总线相连，实现各模块之间的互联互通。而处理器板作为刀片服务器的核心，一般由处理器、内存、存储、接口模块、管理单元等等部分组成，处理器板一般位于刀片服务器机框的正面，从机框正面插入机框背板实现互联互通，如图1和图2所示。

处理器板上的管理模块BMC(Baseboard Management Controller，基板管理控制器)负责监控单板的状态，同时也可以对单板做各种控制，包括上电，下电，重启，点灯，虚拟化媒体等等操作。一般管理模块BMC与机框管理板通过I2C(Inter－Integrated Circuit，内部集成电路)、以太网等等方式连接，形成星型或者双星型架构。如图3所示。

处理器板的结构框图，如图4所示。以CPU系统为处理器板的核心，各接口卡，存储等通过标准总线，例如PCIE(Peripheral Component Interconnect Express，外围组件快速互连)，SAS(Serial Attached SCSI，串行SCSI)，SATA(Serial ATA，串行ATA)等方式进行连接，而管理模块负责对整板的状态的监视及控制。接口模块一般为PCIE接口，按照英特尔架构，接口模块通过PCIE总线提供各种通用标准总线，例如GE，10GE，FC，SAS，Infiniband等等。按照目前的SOIC(Small Outline Integrated Circuit Package，小外形集成电路封装)设计模式，接口模块上的接口芯片一般都为智能设备，需要外部增加用来运行业务的固件存储器Flash，Flash可能根据总线不同而型号也不尽相同，常用的基本上采用SPI(Serial Peripheral Interface，串行外设接口)、I2C、LocalBus这三种标准总线方式连接。由于Flash里存储了接口设备芯片需要运行的程序，配置等，因此处理器板就存在对于这种接口芯片的烧结及在线升级这道工序和需求，如图5所示。

目前市面上对于这种固件的烧结方式，基本上采用的是两种方法：

1.利用芯片厂家提供的PCIE的带内烧结的工具进行烧结，要求是处理器板正常启动，操作系统加载正常。

2.在固件存储芯片焊接之前，在生产线先利用通用烧结器对芯片烧结，之后再把烧结了固件的芯片焊接到单板上。

以上两种方式，各有各自的利弊，第一种方式要求必须是CPU系统正常启动，接口模块相关部分电路工作正常，并且OS(Operating System，操作系统)及烧结环境都已具备等等要求，而第二种方法只能用于生产线这种特殊场景，受制于环境，设备，工装等等因素，并不适合推广。