[发明专利]可连续接合的液冷换热片及接合方法有效

专利信息
申请号: 201710144339.2 申请日: 2017-03-10
公开(公告)号: CN108575073B 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 蔡长翰;蔡水发 申请(专利权)人: 讯凯国际股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;B23P15/26
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 王玉双;祁建国
地址: 中国台湾新北市中*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 连续 接合 液冷换热片 方法
【权利要求书】:

1.一种液冷换热片,其特征在于,包含盖合在一起的第一盖板和第二盖板、形成在所述第一盖板和第二盖板之间的腔室以及设置在所述腔室中的翅片,

其中所述第一盖板、所述第二盖板和所述翅片由基材加工而成,所述基材具有基板和包覆所述基板的接合层,所述接合层由铝合金制成,所述接合层的熔点低于所述基板的熔点;

所述第一盖板和第二盖板的所述接合层在所述第一盖板和第二盖板相互接触的位置处熔融在一起,并且所述翅片与所述第二盖板的所述接合层在所述翅片和所述第二盖板相互接触的位置处熔融在一起。

2.如权利要求1所述的液冷换热片,其特征在于,所述第一盖板与所述翅片之间具有空隙。

3.如权利要求1所述的液冷换热片,其特征在于,所述第一盖板、第二盖板和翅片的所述基板由铝或铝合金制成。

4.如权利要求1所述的液冷换热片,其特征在于,所述接合层由铝硅合金制成。

5.如权利要求1所述的液冷换热片,其特征在于,所述基板的熔点在630℃和660℃之间,所述接合层的熔点在577℃和610℃之间。

6.如权利要求1所述的液冷换热片,其特征在于,所述第一盖板和/或第二盖板的中央区域向外凸起,以形成所述腔室。

7.如权利要求1所述的液冷换热片,其特征在于,所述第一盖板和第二盖板的边缘还设置有多个锁附孔。

8.如权利要求1所述的液冷换热片,其特征在于,所述第一盖板的边缘还具有用于铆接的紧固件,所述紧固件由所述基材加工而成,所述第一盖板和所述紧固件的所述接合层在所述第一盖板和所述紧固件相互接触的位置处熔融在一起。

9.如权利要求1所述的液冷换热片,其特征在于,所述第一盖板顶部设置有两个与所述腔室连通的开口。

10.如权利要求1所述的液冷换热片,其特征在于,所述翅片与所述第一盖板的所述接合层在所述翅片和所述第一盖板相互接触的位置处熔融在一起。

11.如权利要求10所述的液冷换热片,其特征在于,所述第一盖板的边缘还具有用于铆接的紧固件,所述紧固件与所述第一盖板之间也熔化形成接合层。

12.一种液冷换热片,其特征在于,包含:

盖合在一起的第一盖板和第二盖板;

形成在所述第一盖板和第二盖板之间的腔室;以及

设置在所述腔室中的翅片,其中

所述第一盖板、所述第二盖板和所述翅片由基材加工而成,所述基材具有基板和包覆所述基板的接合层,

所述第一盖板的所述接合层和所述第二盖板的所述接合层熔融在一起,使得所述第一盖板和所述第二盖板之间形成有所述接合层,

所述翅片的所述接合层和所述第二盖板的所述接合层熔融在一起,使得所述翅片与所述第二盖板之间形成有所述接合层,

所述接合层的熔点低于所述基板的熔点,并且

所述接合层的熔点在577℃和610℃之间。

13.一种液冷换热片的连续接合方法,其特征在于,包含如下步骤:

使用基材加工多个元件,所述基材具有基板和包覆所述基板的接合层,所述接合层由铝合金制成,所述接合层的熔点低于所述基板的熔点,所述多个元件包括第一盖板、第二盖板和翅片;

组装所述多个元件;

对组装后的所述多个元件进行预处理;和

加热至接合温度,使得所述多个元件的所述接合层在所述多个元件彼此接触的位置熔融在一起,所述接合温度位于所述接合层的熔点和所述基板的熔点之间。

14.如权利要求13所述的连续接合方法,其特征在于,所述基板为铝或铝合金,所述接合层为铝硅合金。

15.如权利要求13所述的连续接合方法,其特征在于,所述元件还包括多个用于铆接的紧固件。

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