[发明专利]一种变频空调器及其电子模块散热装置

说明书

技术领域

本发明属于空调电子元器件技术领域，特别是涉及一种变频空调器电子模块散热装置以及采用上述散热装置的变频空调器。

背景技术

如图1、图2所示，空调室外机中包括变频器11。

如图3、4所示，变频空调器的电子模块一般包括集成在PCB电路板上的IPM模块（智能功率模块）13、IGBT模块14、二极管15和桥堆16等电子元器件，电子模块安装于电气安装盒17内。IPM模块13等元器件发热量是电路板的主要热量产生单元，也是空调室外机温度最高的部位，这些模块发热量随着空调器制冷量和功率的增加而增加，因而，电子模块的散热效率成为影响电子元器件可靠性的重要因素。

现有变频空调器的电子模块主要依靠由热传导系数较高的铝合金制成带有散热翅片的散热器12进行散热，依靠室外机内部风道的轴流风扇9旋转产生的空气气流流动，将散热器12的热量带走。由于室外机一般安装在室外平台上或者室外两层之间的夹层里，导致室外机的轴流风扇容易受到外界风向的影响，会造成风扇风量下降，进而降低室外机轴流风扇对散热器12的散热效果，导致主要功率模块温升提高，功率模块的效率降低。长时间使用造成功率器件的热损坏增加。同时，随着现有空调控制器的发展，尤其在超高温制冷工况下，室外机工作在60℃环境状况下，原有散热器的热容量已经不能满足要求，主要功率器件的温升工作100℃左右，长时间工作在这样的工况下，主要功率模块容易造成热损坏，同时主要功率器件的效率长期工作在高温下会造成主要功率模块驱动风扇和压缩机的效率降低，更容易引起功率器件的短路，甚至引发火宅。

发明内容

本发明的目的在于提供一种变频空调器电子模块散热装置，解决了现有功率器件温升过高的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案予以实现：

一种变频空调器电子模块散热装置，所述散热装置包括基座、底座和散热管路，所述基座与所述电子模块和所述底座装配，用于将所述电子模块产生的热量传递至所述底座，所述散热管路安装于所述底座上，所述散热管路包括微通道平行流散热器。

如上所述的变频空调器电子模块散热装置，所述基座与所述电子模块之间、所述基座与底座之间均设有导热硅脂。

如上所述的变频空调器电子模块散热装置，所述基座与所述电子模块的相对面上开设有凹槽。

如上所述的变频空调器电子模块散热装置，所述底座与所述基座的相对面上开设有用于容纳多余导热硅脂的凹槽。

如上所述的变频空调器电子模块散热装置，所述底座包括用于夹持微通道平行流散热器的第一底座和第二底座。

如上所述的变频空调器电子模块散热装置，所述第一底座和第二底座之间设有导热硅脂。

如上所述的变频空调器电子模块散热装置，所述散热管路包括微通道平行流散热器和与所述微通道平行流散热器导通的集流管，所述微通道平行流散热器包括扁管，所述扁管内设置有若干冷媒流通路径。

本发明还提出了一种变频空调器，所述空调器室外机包括机壳、位于机壳内的电子模块和上述的散热装置。

如上所述的变频空调器，所述空调器室外机包括节流装置，所述散热装置的散热管路并接于所述节流装置的两端。

如上所述的变频空调器，所述散热管路上串接有单向活动式节流阀。

与现有技术相比，本发明的优点和积极效果是：本发明变频空调器电子模块散热装置包括微通道平行流散热器，电子模块产生的热量通过基座传递至底座上，并进一步传递至微通道平行流散热器，微通道平行流散热器的冷媒流动可以将热量带走，达到散热的目的。本发明的散热装置可比现有技术的散热装置多降低电子模块的温升10~20℃左右，确保了电子模块能够在一个合理的温升范围内工作，提高了电子模块的可靠性和效率，避免了电子模块在长时间高温环境下出现热损坏现象。本发明结构简单、安装方便灵活、散热效果好，能够明显改善现有电子模块温升过高问题，降低电子模块的温升问题，提高电子模块可靠性，满足电子模块散热要求。

结合附图阅读本发明实施方式的详细描述后，本发明的其他特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

图1是空调室外机的结构示意图。

图2是空调室外机的内部结构示意图。

图3是现有技术中变频器安装盒的结构示意图。

图4是现有技术中电子模块和散热器的组装图。

图5是本发明具体实施例散热装置的结构示意图。

图6是本发明具体实施例散热装置基座与底座的分解图。